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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行
政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破!
友达宇沛助制造业实现永续未来 首届净零研讨会高雄登场 (2024.07.19)
基於现今2050净零碳排承诺已是国内外政府一致方针,节能减碳需求持续发酵,促使企业抢攻数位、净零转型技术,南台湾更是制造业重镇,产值约占全台湾1/3。友达光电旗下友达宇沛永续科技公司今(19)日也携手Bureau Veritas必维集团、天泰能源及秋雨创新,共同举办「友达宇沛净零转型研讨会」
鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19)
鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型,近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力,可惜缺乏节能知识且资源不足,难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此
台科大与新北青年局签订MOU 产官学结合资源协助青年创业 (2024.07.16)
国立台湾科技大学於今(16)日与新北市政府青年局於青职基地举行「创业资源共享合作备忘录(MOU)」签署仪式,由台科大产学营运处产学长杨成发与新北市青年局长邱兆梅代表签署合作
AI智慧照护领航 智龄科技国际资金??注达6.2亿!ITIC、台日基金领投B轮 (2024.07.15)
2025年台湾迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元。近年有不少公司投入健康及医疗新创,智龄科技宣布成功完成B轮新台币2.5亿元募资,总募资金额达到新台币6.2亿元
三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15)
顺应全球智慧化数位转型趋势,日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向,於当年度销售额达到5.3兆日圆,比起前一年增加2,542亿日圆;营业利润增至3,285 亿日圆,均创下历史新高,显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力
机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉,也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月,虽然6月出囗年成长两位数以上,但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮,带动出囗成长;惟工具机则持续衰退,未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求
工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今(5)日逢51周年院厌,并举办「创新引航、共创辉煌」特展,获与会者肯定工研院为台湾的重要资产,透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果,从过去、现在到未来都一直扮演关键角色,为台湾经济与产业发展做出重要贡献,提升国际竞争力
东元南进印度在地市场 获5.5万套电巴动力系统订单 (2024.07.02)
东元印度分公司TEMICO近日宣布,已成功获得印度主要电动车制造商订单,将提供5,000台9m/12m电动巴士直驱动力系统,以及50,000台轻型商用车动力系统共为期3年合约,计划从2025年Q1开始量产交付
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02)
为了协助产业能够依国际趋势逐步转型,资策会聚焦於国际局势,以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。
金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28)
为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势,协助铜金属产业提升韧性,经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流,掌握即时供需情势,因应市场变化,确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作
意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行车科技(Panasonic Cycle Technology)已采用STM32F3微控制器(MCU)和边缘人工智慧(AI)开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车
韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室 (2024.06.28)
Anritsu 安立知宣布,继韩国无线电促进协会 (RAPA) 与 Anritsu 安立知签署合作备忘录 (MoU),确定双方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後,RAPA 已在其位於韩国仁川的松岛物联网技术支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G测试实验室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab)
日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场(Tokyo Big Sight)盛大登场,聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案,吸引日本及海外电信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、设备商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系统整合商(NEC、Fujitsu)等关注
康??新一代AccurioPress C84hc广色域数位印刷设备 (2024.06.27)
随着全球的气候异常和资源贫乏等ESG相关议题受到重视,相对印刷材料及印刷流程的要求也越高;ESG绿色印刷转型成为未来潮流,震旦集团旗下康??科技推出新一代Konica Minolta广色域数位印刷设备「AccurioPress C84hc」
谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象,追求永续经营的需求日益增加,台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业,包括和民生需求息息相关,近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外,智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路
工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势,工研院近日携手嘉联益科技与资策会,举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」,共同宣示推动印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)产业的绿色转型


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