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工研院夺APEC ESCI能源及运输金奖 展现台湾绿能永续实力 (2024.08.29)
APEC第14届能源部长会议（14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14）甫於秘鲁利马落幕，工研院分别以「渔电共生环社检核机制建立与教育推广计画」、「智慧、永续电动公车解决方案」，在APEC ESCI竞赛斩获「智慧就业和消费者」及「智慧运输」两类别金牌奖，为全球社区绿色转型带来更多创新未来，也让台湾的研发实力闪耀国际 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21)
由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今（21）日於「台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS 2024）正式登场，包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位，共展出9项最新机器人技术 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28)
经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场，主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心，展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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金属中心与多家医院签署医疗合作MOU 为精准医疗手术提高服务品质 (2023.11.30)
台湾医疗科技展於11月30日至12月3日在南港展览馆盛大开展！金属中心在展会中展示「真实动态影像脊椎手术辅助系统」商品雏型机，并於今（30）日开幕与北医附医、台中荣总、高雄荣总及高医附医共同签署临床试验暨服务合作策略联盟合作备忘录 |
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净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09)
在经济部产业技术司科技专案计画补助下，工研院与仁仪公司建置二氧化碳（CO2）捕获及再利用示范验证场域，进行碳循环再利用技术验证，将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电 |
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金属中心航太科技产业发展处 扩大服务推动业者升级转型 (2023.10.03)
航太产业具高度复杂及整合技术，近年来金属中心持续提供航太产业服务，推动业者升级转型，为扩大产业服务量能，落实航太科技发展，於今(3)日举办「航太科技产业发展处」揭牌典礼 |
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经部赴马来西亚分享智慧制造成果 获APEC经济体及业界认同 (2023.09.16)
在以美国为首，引领「友岸外包（friend-shoring）」等新一波国际地缘政治浪潮下，台湾经济部也在日前率团赴马来西亚吉隆坡举行「APEC智慧制造政策推动国际论坛」，共有包含台湾、马来西亚、越南、新加坡、美国、泰国等6个APEC经济体的产学研界叁与，共同探讨智慧制造政策制定、研发与产业化经验 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势，经济部今（11）日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」，将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源，并集结14家立陶宛厂商，在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用，协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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【自动化展】经济部科技研发主题馆揭幕 开箱11项最新智慧机器人科技 (2023.08.24)
经济部於「2023台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS）所设立的科技研发主题馆今（23）日揭幕，在I616摊位共开箱展出11项最新智慧机器人科技！其中最有代表性的3项亮点，分别为：ROBOTSMITH研磨抛光机器人、全台首创最快速组装关节机器人、影像辨识加工路径自动生成技术 |
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金属中心模具技术助产业应用 TAIMOLD 2023成果专区展实力 (2023.08.23)
「TAIMOLD 2023」金属中心模具科专成果专区於2023年8月23~26日在南港展览2馆4楼展出，共计16项高阶模具生产关键技术，透过为模具产业建立的数位设计、快速高效及精准制造的高值技术能量，已成功协助国内模具产业厂商赢得了来自庞巴迪和丹麦风机大厂等国际企业的订单 |
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经济部与史丹佛、柏克莱两校签约 扩大台美新创团队合作 (2023.08.14)
顺应全球产业链重组下的人力短缺趋势，经济部日前於美国加州圣塔克拉拉召开「经济部与柏克莱、史丹佛两校签约暨APEC成果」记者会，宣布由工研院与美国加州大学柏克莱分校签约合作 |
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台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25)
回顾2023年初因疫情初步解封，造就供应链瓶颈之际，台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片，乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看 |
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APEC补助计画台跃升全球第一 经济部7项计画成果展实力 (2023.07.11)
经济部於今（11）日召开「叁与APEC科技合作成果发表会」，宣布APEC官方公布的2023上半年APEC补助计画名单，台湾获得6件计画补助，近4年累积计画达到47件，超越美国，跃居所有会员体第一名 |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
