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u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡，这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案 |
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2025永续新趋势：AI、卫星监测、云端降温 (2025.02.05)
CGI英国和澳洲首席永续发长Mattie Yeta，日前分享了她对2025年科技（如AI）如何重塑企业永续发展议程的四大预测。
她认为，虽然地缘政治和经济发展会带来不确定性，但企业可以透过拥抱创新科技，在永续发展领域取得长足进展 |
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Nokia：6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12)
随着数位转型的加速，2025年的5G世界正逐渐成形，展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升，更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造 |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技（Keysight）协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元（O-RU）的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案（KORA），该解决方案可确保无线接取网路（RAN）和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证 |
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工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今（23）日迈入第二天，在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明，面对通讯技术发展的过程中，通讯韧性也越来越受到重视，藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁，确保未来的通讯网路既安全又可靠 |
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Zentera：加速协助企业将零信任从理论转化为实践 (2024.10.04)
市场上零信任已蔚为显学，Zentera邀约Dr. Chase Cunningham与该公司资深产品协理Josh Zelonis (前Forrester首席分析师)，探讨网路安全先行者如何透过探索零信任之根源和兴起，剖析网路安全框架的变革性影响，包括零信任架构如何重塑网路安全 |
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OT组织的端点安全检查清单 (2024.08.28)
工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。 |
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Pure Storage加入超乙太网路联盟 支援大规模AI与HPC运算需求 (2024.08.27)
乙太网路凭藉更低的整体拥有成本（TCO）、广泛的互通性及经过验证的稳定性，被广泛运用在资料中心，如今已成为全球许多最大型AI丛集的基础。全球资料储存技术与服务的IT先驱Pure Storage公司宣布加入超乙太网路联盟（Ultra Ethernet Consortium；UEC） |
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汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今，高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）领域。 |
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是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件（RCAT），成为Skylo Technologies非地面网路（NTN）装置认证计画的合作夥伴。
为了在全球各地提供安全可靠的连接，行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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贸泽最新EIT系列软体定义车辆的Zonal架构 (2024.06.18)
随着汽车技术采用的电子元件数量不断增加，设计人员开始转向Zonal架构提升各个子系统最大效率，同时能更轻松地管理全车的软硬体堆叠。贸泽电子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技术系列中的最新一期，探讨Zonal架构的优势及其为软体定义车辆（SDV） 提供的强化连线功能 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华，分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题，以解决当前的各种技术挑战。 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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AI人工智慧再升级 探究国际网路社群治理层面 (2024.04.25)
网际网路无国界，在资讯流通之际，也潜藏了未知的风险，一旦出现恶意攻击要如何妥善处理?财团法人台湾网路资讯中心（Taiwan Network Information Center；TWNIC）与网际网路网域名称及位址指配机（Internet Corporation for Assigned Names and Numbers；ICANN）共同举办的「第五届 ICANN APAC-TWNIC合作交流论坛」近日於台北福华大饭店举行 |
