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晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12)
大多数设计或使用的电子系统，都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作，作为频率参考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点，以及一些可用的选择 |
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全球假冒疫情网路威胁升高 趋势科技发布3大资安风险 (2020.04.01)
继新冠肺炎疫情陆续侵袭世界各地，不肖分子也趁机假借疫情资讯为钓鱼手法，企图骗取个资与金钱。为了让大众进一步掌握现今资安局势，趋势科技近日乃深入研究调查全球以假冒「COVID-19」为名而引发的资安威胁状况，发觉占比前3大资安风险分别是：垃圾邮件(占比65.7%)、恶意软体(占比26.8%)、与恶意连结(占比7.5%) |
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国研院:创客齐聚机械擂台打造仓储搬运机器人 (2019.03.18)
来自台湾各大专院校的创客好手们，16日在台湾大学工学院综合大楼展现。今年「国研杯智慧机械竞赛」的设计竞赛由清华大学动力机械工程学系团队「清大邱同学」夺得冠军及奖金5万元，演讲竞赛则由台湾大学李冠廷获得第一名及奖金1万元 |
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HPE Aruba推合作伙伴计画行动优先平台 释放现代IT潜力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行动优先平台(Aruba Mobile First Platform)，其软体层采用应用程式开发介面(API)，为第三方开发人员和企业领袖提供网路即时洞察，增进使用者体验与物联网安全性，以改善应用程式和服务 |
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浩亭RJ45连接器应用在轨道交通的阻燃数据电缆 (2015.01.20)
浩亭(Harting)RJ Industrial EtherRail RJ45连接器是RJ45连接器配备可现场装配的防火数据电缆，适用的电缆直径达2mm。此连接器专为直径达9mm的电缆设计，因此该屏蔽星绞四线组设计的连接器适用于Ha-VIS EtherRail电缆连接 |
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美研制3D隐形术 一秒消失无踪 (2014.11.11)
美国纽约罗彻斯特大学科学家研究出利用光学技术打造的「隐形术」，并将其名为「罗彻斯特斗篷」 。将物体置于多层镜片后方，物体就会消失不见，且物体和后方背景不会有扭曲情形 |
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意法推与机顶盒芯片紧密整合智能家庭平台，支持创新型能源管理、舒适性功能和安全服务 (2013.10.03)
半导体供货商法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出智能家庭软件平台。意法半导体的智能家电软件将促使机顶盒逐渐演变成智能家庭机顶盒。新一代装置能够管理家用能源、自动化系统及保全系统，并可让用户随时随地在家中都可存取数字多媒体内容 |
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NI 以领先的信道密度扩充 SMU 系列产品 (2012.09.18)
新闻焦点
‧ 全新的 NI PXIe-4143 电源量测单位 (Source Measure Unit，SMU) 具有市面上最高的信道密度，取样率也是数一数二，极适合用于多针脚半导体装置的平行测试。
‧ 全新的 SMU 搭载 NI SourceAdapt 技术，方便工程师针对各种待测装置 (Device Under Test，DUT) 负载来客制微调 SMU 响应 |
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博通新世代组合芯片与Wi-Fi Display传输器加速Wi-Fi技术的普及 (2012.07.03)
Broadcom公司发表两款解决方案，将消费者的视觉体验延伸到行动装置、智能电视与其他消费性电子产品上。这两大解决方案包括博通的新组合芯片与整合的无线传输器。在此款新组合芯片中，博通首度针对CE装置整合了双串流、双频无线技术与蓝芽4.0联机功能，而其整合无线传输器则可让现有数字电视与多媒体装置获得Wi-Fi Display支持 |
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Mouser开始供应Murata 冷却技术新产品 (2012.05.29)
Mouser Electronics 日前宣布开始供应 Murata的气泵微型鼓风机。 Murata 气泵微型鼓风机 适用于小型产品的散热管理，这些产品由于尺寸的关系，无法安装散热器或马达风扇等传统的散热装置 |
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ST公布多媒体融合策略的下一步计划 (2012.05.02)
意法半导体（ST）公布了多媒体融合策略的下一步计划。根据这项计划，意法半导体将积极投入研发一款适用于机顶盒、电视机、汽车电子、智能型手机和平板计算机等多媒体装置的应用处理器平台 |
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ST针对小型高性能音效设备推新数字音效系统芯片 (2011.05.19)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款可支持高达50W输出功率，且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片（SoC），该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件 |
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瑞萨新款功率半导体装置 可缩小60%安装面积 (2011.02.22)
瑞萨电子近日发表全新R2J20751NP功率半导体装置之开发。此装置可做为个人计算机、服务器及打印机内DDR类型SDRAM（Synchronous DRAM）内存及大型逻辑设备（如FPGA）之专属电源供应器 |
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DiiVA授权测试中心采用Tektronix兼容性测试解决方案 (2010.06.11)
Tektronix日前宣布，数字互动影音接口（Digital Interactive Interface for Video & Audio，DiiVA）联盟将采用Tektronix的测试量测解决方案，为领先的消费性电子产品制造商进行兼容性测试验证 |
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CeBIT：高画质3D临场感十足 3D广告牌就位！ (2010.03.04)
令人目不暇给的3D技术应用，可说是此届德国汉诺威CeBIT展会的宠儿。3D应用不仅活跃于电影院和数字家庭，其影响力也已延伸至汽车多媒体、广告建筑设计和医疗领域，遍地开花 |
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Victrex推新型耐磨适合精密加工的聚合物解决方案 (2010.02.11)
英国威格斯公司（Victrex）旗下的分支机构，威格斯聚合物解决方案事业部于周三（2/9）宣布，推出了VICTREX PM101聚合物，可满足市场对高性能加工零件的需求。
威格斯表示，VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性，发尘量极少，因此非常适合IC测试座等要求极为严苛应用的需求 |
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LSI推出新款MegaRAID控制卡和主机总线适配卡 (2010.01.25)
LSI日前宣布推出新款MegaRAID控制卡和主机总线适配卡（HBA，Host Bus Adapters），进一步扩充其6Gb/s SATA+SAS储存适配卡产品阵容。最新推出的产品包括MegaRAID入门级6Gb/s控制卡、扩增MegaRAID经济型及功能型产品线，以及采用多埠配置的新型HBA |
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NI扩充PXI于半导体测试作业功能 (2009.12.04)
NI发表新的10款PXI产品，可提升PXI于混合式讯号半导体测试作业的功能。此透过软件定义的新产品套餐，已为了搭配NI LabVIEW图形化系统设计软件而优化，包含4组高速数字I/O（HSDIO）仪器、2组数字切换器、2组强化的RF仪器、1组高精确度的电源量测单位，与专属的数字向量档案汇入软件 |
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奈米感测找癌细胞，超准 (2009.10.21)
史丹佛大学的研究生，以具磁性的奈米卷标，制成一种超高灵敏度的感测芯片，这种芯片比现今任何一种癌细胞检验方式还敏感1000倍，能在癌细胞还处于非常早期的阶段就检出 |
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世界半导体协会宣布环保成果 台湾表现杰出 (2009.09.29)
世界半导体协会（WSC），于9月21-25日假南韩济州岛举行联合运筹委员会会议（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。会中就全球半导体产业在环保与工安卫生、智财权、关税等相关议题进行广泛讨论，同时并宣布，在WSC全球成员共同努力下，最受关注的环境保护议题有杰出表现 |
