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Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼，Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席，并接受媒体访问，宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示，Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段，目标是成为物联网（IoT）与边缘运算（Edge AI）领域的领导者 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05)
在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中，科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术，其中针对物联网与制造领域，甚至资安威胁防护方面，创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势，说明工业闸道器如何以轻松快速的方式，在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接 |
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imec总裁：2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展，唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响，而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起，如今变得人人唾手可得，2023年无疑是新纪元的开端。 |
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Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半导体公司（NXP）在2024年美国消费性电子展（CES 2024）宣布签署合作备忘录（MOU），透过增强型机器学习和自主决策携手合作，实现商业建筑对能源消耗的感知和安全控制最隹化 |
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西门子打造高智能产线及永续发展关键技术 释放半导体永续韧性 (2023.09.07)
台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链，完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽，半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联 (2023.07.12)
ROHM在半导体领域的技术积累与创新，让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施，ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一 |
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单对乙太网路步入工厂车间 (2023.04.26)
本文阐述开发10BASE-T1S（基於这一新标准的 SPE 短距离版本）发展的驱动因素，并且介绍全新乙太网路收发器的功能，如何为工业自动化、楼宇自动化和以及其他应用提供10BASE-T1S的优势 |
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从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率（CAGR）约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力... |
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ST云端MCU边缘AI开发者平台问世 加速新产品上市速度 (2023.02.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）继续扩大嵌入人工智慧解决方案组合，为嵌入式人工智慧开发者和资料科学家提供一套全新之业界首个线上开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套环绕产业领先之STM32微控制器（MCU）所打造的线上开发工具 |
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展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
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凌华推出最新COM.0 R3.1电脑模组 布建下一代AIoT应用 (2022.10.05)
凌华科技同时也是PICMG委员会成员，今日展示推出两款符合修订版COM.0 R3.1标准的最新电脑模组，分别是采用Type 6标准之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7标准之Express-ID7 Type 7 Basic size |
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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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AWS宣布成立量子网路中心 迈向量子运算新里程碑 (2022.07.07)
AWS宣布成立AWS量子网路中心（Amazon Center for Quantum Networking，CQN），致力於解决量子运算在基础科学和工程方面的挑战，并为量子网路开发新的硬体、软体和应用。AWS量子网路中心为AWS在量子运算领域竖立一个崭新的里程碑，并将以量子运算中心和AWS量子解决方案实验室为基础，进一步推动量子科学与工程领域的研究 |
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时间敏感型网路解决方案消弭工业物联网通讯缺囗 (2022.06.26)
本文说明全新i.MX RT1180为整合Gbps时间敏感型网路（TSN）交换器的微控制器，如何整合即时网路效能来处理时间敏感型和工业即时通讯，同时包含先进的EdgeLock安全区域及广泛生态系统，帮助开发人员简化微控制器开发体验 |
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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成验证 着手开发7奈米 (2022.06.22)
M31 Technology近日宣布，12奈米制程的PCI Express (PCIe) 5.0 规格 IP已完成验证，并具备量产动能。同时，内部已着手开发7奈米PCIe IP，且额外支援Compute Express Link (CXL)功能，提供处理器互连、大范围的乙太网路协定和记忆体扩充器的新应用 |
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瑞萨RZ/T2M马达控制MPU具有快速、高精度控制成效 (2022.06.08)
为了在符合功能安全的情况下，可以同时执行马达控制和网路通讯，瑞萨电子（Renesas）推出高性能RZ/T2M马达控制微处理器（MPU），适用於交流伺服驱动器和工业机器人等应用 |
