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美联邦法院裁定瑞信证券偿付ST 4.31亿 (2010.03.25)
意法半导体(ST)今日(3/25)宣布,针对美国瑞信证券(Credit Suisse Securities)未经ST公司授权即投资「拍卖利率证券」,根据美国金融业监管局(Financial Industry Regulatory Authority,FINRA)2009年2月一致裁决,瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4
半导体景气的燕子来了吗? (2007.04.04)
Joseph旋风 四月十一日,所罗门美邦证券公司半导体分析师Jonathon Joseph自去年七月四日成功判断股市高点之后,再次领先各研究机构,发表半导体类股已经触底的看法,并且调整多只股票的评价;市场上充斥着多空各种不同的声音
鸿海取得新力PSP组装订单? (2005.05.26)
根据工商时报报导,鸿海与新力(SONY)紧密合作关系可望更上层楼!外资圈传出,鸿海已取得新力PSP组装订单,预计第三季初即可开始少量出货,唯组装业务毛利率仅有2%至4%,对鸿海获利的挹注并不大,但可望强化争取PS3代工订单竞争优势
英特尔CPU提前降价 MB市场需求变量多 (2004.02.09)
尽管一线主板厂(MB)元月出货成绩可望略优于预期,但鉴于OEM大厂仍持续扩张组装(Clone)市场,且英特尔(Intel)提前半个月调降CPU通路市场价格、透露需求不稳隐忧下
美联邦陪审团判微软必须赔偿5亿2000万美元 (2003.08.12)
美国芝加哥联邦陪审团于11日判决微软必须赔偿5亿2000万美元给Privately-held Eloa Technologies和加州大学,理由是侵犯了他们所开发的软件版权。 Privately-held Eloa Technologies和加州大学连手控告微软,因为微软不当地使用了他们所研发的网络浏览技术
美联邦法院判eBay赔偿2950万美元 (2003.08.08)
美国联邦法院在8月6日时判定eBay必须赔偿一间位在维吉尼亚的Woolston公司2950万美元,因为此公司控告eBay网站设计是抄袭他们的创意,不过联邦法院法官Jerome B. Friedman准许eBay有上诉的机会
主机板产业成长上看两成 (2003.06.23)
主机板产业对第三季前景态度乐观,大厂普遍预估,第三季将可较本季成长两成,而且上下半年出货比重,将会达到传统的四比六,甚至更好。另一方面,各大主机板厂多角化经营奏效,包含迷你准系统与笔记型电脑陆续出炉,这有助拉抬产业营收水准
亚矽推出ENOVA之『X-Wall』加解密晶片 (2003.06.14)
亚矽科技(ASEC)近日推出由该公司所代理的伊诺瓦科技(ENOVA)之『X-Wall』系列加解密晶片。亚矽表示,『X-Wall』微晶片系列其使用的加解密演算系统(DES/Triple DES/AES)符合美国『联邦资讯处理作业标准』要求,而该晶片亦获得美国『国家标准暨技术机构』(NIST)的认证,在针对硬碟储存资料能提供完整且即时加解密保护
鸿海代工斯达康手机出货量上看1600万支 (2003.03.06)
鸿海敲下美商斯达康(UT-Starcom)PHS手机大单,外资预估,今年鸿海为斯达康代工出货规模上看1600万支,将为鸿海创造高达550亿元营收,占今年营运比重15%,杭州扩厂后PHS手机年产能将达1800万支
2002年12月半导体设备订单金额微幅成长8% (2003.01.22)
据路透社报导,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布的数据显示,北美半导体生产及测试设备厂商2002年12月的订单成出现成长,显示晶片资本设备市场趋于稳定。据SEMI的调查数字,2002年12月全球半导体设备订单金额三个月平均,较11月的7.77亿成长8%,达8.39亿美元,较2001年同期的6.14亿美元高出37%
半导体产业界对2003年景气各界看法不一 (2002.11.25)
据外电报导,对于2003年半导体景气是否触底反弹,IC产业界仍然没有一致的答案,世界半导体贸易统计组织(WSTS)与英飞凌(Infineon)抱持的态度较为悲观,但意法半导体、 Elpida却对景气的发展持乐观看法
封测厂为争取IDM订单反增资本设备支出 (2002.10.22)
据国内媒体报导,在国际IDM厂与国内晶圆代工大厂纷纷削减今年度资本支出的情况下,却有专业封测厂反其道而行、大幅增加资本支出,其主要原因是为争取IDM厂可能加速释出的封测代工订单
六外资券商同步调降台积、联电EPS (2002.09.20)
六家外资券商预估台积电、联电下半年季营收将逐季下滑,并预期摩托罗拉对联电的订单将在年底降至零,于是在最近六天内先后调降晶圆双雄今、明年每股盈余预估值(EPS),台积电EPS今年最低被降至1.2元,联电则被降至0.43元,而外资对晶圆双雄今、明年EPS最高降幅,甚至高达到52%
TI将于2004年前推出移动电话单一整合芯片 (2002.09.05)
Chinabyte网站报导指出,美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,该公司计划在2004年前将移动电话的四项基本功能整合入单一芯片内。德州仪器表示,其芯片将可以处理电力管理、基频和软件、射频和内存,这些功能目前均须个别的芯片来处理
欧电信业者设备投资近两年无增加趋势 (2002.08.21)
据日本经济新闻报导,全球电信业者设备投资动作更为趋缓,尤以欧美电信业者更甚。据估计,2002年设备投资额将较2001年衰退20%。 所罗门美邦(Salomon Smith Barney)日前以美国AT&T、英国电信、日本NIT集团等美、欧、日总计118家全球电信业者为对象施以调查
应材将发布第三季财报 (2002.08.13)
许多半导体设备业者表示,今年上半年的财报表现,要比去年同期改善许多,然而对于今年下半年的景气,却显得保守且悲观。尤其在台积电董事长张忠谋对外发出景气警讯后,市场更是呈现低气压的状态
IC设计Q3业绩不如预期 (2002.07.29)
IC设计业传统第三季旺季出货的传统,今年恐将面临业绩不旺的严厉考验,PC、消费性IC公司近期陆续接获下游客户订单,集中在二到四周的出货时间,以短单为主,美林、所罗门美邦、华宝等外资近期也陆续调降联发科、凌阳、联咏等IC设计公司投资评等
Kulicke & Soffa 下半年订单不乐观 (2002.07.25)
罗门美邦发表研究报告指出,六月份半导体后段设备订单已较五月减少近一成,且全球主要的测试设备制造商Kulicke & Soffa 日前表示,该公司三至六月业绩「非常难看」,7~9月可能差不了多少
LCD产能两样情 (2002.07.01)
根据日本经济新闻30日报导,日立制作所、先锋等电机厂商为因应日本国内市场薄型电视机以年率一.五至两倍的速度成长,以及生产薄型电视机需要高度的技术,将在国内增产薄型显示器(LCD),增强国内的产能
软件业高成长、高获利时代不再? (2002.06.24)
软件产业过去几年的高成长与或的的表现,在未来可能很难出现,根据分析师预测,甲骨文(Oracle)上季财报不佳,软件产业前景黯淡。组合国际(CA)也表示,客户采购缩减


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