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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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【东西讲座】浅谈半导体设备後进者洗牌争上位 (2023.09.15)
实现弯道超车，或成了山道猴子？
近期在网路上一则爆红的YT影片「山道猴子的一生」，即从一位在超商上班的年轻人展开，由於虚荣心作祟且对车商的宣传手法和潜在的财务风险视而不见，果断地选购了一辆二手重型机车，却因此逐步迷失自我，最终在一次山区赛车中，因为技术不足而失控摔车，惨遭对向货车碾毙 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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2021.6月(第355期)5G CPE 一网打尽 (2021.06.04)
5G时代，行动网路正链结连网装置的创新能量，
除了智慧型手机，还有更多新兴的科技产品，
全都亟欲探索宽频网路服务的既有疆界，
而强势领军的杀手应用已经登场& |
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美商应用材料PPACt新攻略 突围半导体产业持续创新 (2021.05.04)
随着半导体产业对全球经济发展的重要性与日俱增，应用材料公司持续提供创新的产品和服务，协助产业夥伴不断突破技术瓶颈，带来更大的商机，迈向新一波成长。面对广泛、快速的科技演进与市场应用 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
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景气看淡 美电子业裁员潮难抑止 (2012.10.15)
美国IT产业景气的不安气氛似乎在扩大中，欧洲的经济危机，加上中国等新兴市场经济成长减速，对半导体的需求不振迟迟没有回复迹象，整个半导体产业链，从半导体设备制造商、芯片设计商、计算机及手机制造商等，皆不得不努力降低支出并削减人力，景气的恶化加上产业构造的变化，美国IT产业大规模裁员情况可能会越来越恶化 |
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亚太区太阳能营收大幅成长 新厂商抢市占率 (2012.01.20)
2011年亚太地区太阳能制造商在产能上雄心勃勃的投资，给当地的设备厂商带来了大幅的营收成长。这些创纪录投资的受益者包括日本的线锯机厂商Komatsu-NTC和一批新兴的中国设备厂商 |
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工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
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国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行 |
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VLSI Week 27日登场 绿能与3D IC设计为焦点 (2009.04.15)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行，邀请国际知名的设计自动化研讨会执行委员会主席，同时也是美国柏克莱大学的教授Jan M |
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干活了！ (2008.07.24)
美商应用材料集团于23日在南科举行动土典礼，预计将投入1700万美元扩建厂房，增进子公司AKT的平面显示器设备及太阳能薄膜制造设备的产能，并预期新厂设备产能将为原有的3倍，未来南科生产的CVD还将供应给全球TFT面板与薄膜太阳能客户，南科新厂也将是应材在亚洲最大的生产基地 |
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应用材料集团 为南科新厂动土 (2008.07.23)
半导体、面板与薄膜太阳能设备大厂美商应用材料集团于今（23）日，在南科举行动土典礼，预计将投入一千七百万美元扩建厂房，以增进旗下子公司业凯（AKT）的平面显示器设备及太阳能薄膜制造设备的产能 |
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太阳能硅晶当红 供货商水涨船高 (2007.07.12)
随着石油价格不断地攀升，以及消费性电子产品行动永续供电的需求，太阳能做为替代能源或一般电池用途，也就越来越受到重视。由大同集团转投资的绿能科技是一家在2004年才成立的专业太阳能电池硅芯片制造厂，但获利前途相当看好，日前已由兴柜市场之后再申请上市，是第一家申请上市的太阳能科技公司 |
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绿能向应用材料购买8.5世代薄膜太阳能生产线 (2007.06.27)
继统一跨足太阳能领域后，大同集团旗下的绿能科技表示，将斥资逾20亿台币，向美商应用材料（Applied Materials）购买1条8.5世代薄膜太阳能生产线，成为全台首家生产超大尺寸太阳能模块厂 |
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应材跨足太阳能电池与OLED设备领域 (2006.07.11)
半导体设备供货商美商应用材料（Applied Materials），宣布完成了对美商应用薄膜（Applied Films）价值4.64亿美元的并购作业。透过该项并购案，应材集团（包括旗下的AKT）稳居全球最大TFT化学气相沈积与溅镀设备供货商，同时也进入太阳能电池设备、OLED镀膜设备等新兴领域 |
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茂德采用汉民离子植入机 (2006.03.02)
设备向来是半导体制造商花钱最多的地方，而且半导体设备制造技术一直垄断在外商手中。不过最近设备代理大厂汉民科技打破外商垄断局面，将自制离子植入机送进茂德中科十二吋厂，消息震动竹科各家设备大厂 |
