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台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21)
推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩，台湾微转携手电动智能自行车协会於今（21）日假集思台中新乌日会议中心，举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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国际AI资安风险方兴未艾 LLM由训练资料决定有效性 (2024.08.20)
人工智慧（AI）带来诸多的便利性，却也潜藏着许多的风险与威胁，使得资讯安全议题深受瞩目。在2024 GDDA国际AI资安论坛上，邀集国际通商法律事务所（Baker McKenzie台北所）专家们齐聚探讨，在生成式AI崛起所带来的风险与挑战中，如何强化政府部门与企业在资讯安全的风险管理与因应措施 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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生成式AI驱动资安发展 数发部AI风险分级框架预计年底出炉 (2024.08.19)
生成式AI的浪潮兴起，相对地伴随着机会和风险，尤其是人工智慧（AI）应用所引发的资安问题更倍受到关注。GDDA全球数位产业联盟协进会（简称GDDA）与国际通商法律事务所（Baker McKenzie台北所）於今（19）日举办「2024国际AI资安论坛」 |
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茂纶使用NVIDIA Omniverse及Epson机械手臂实现生成式AI瑕疵检测自动化 (2024.08.19)
在即将登场的「2024台北国际自动化工业大展」中，茂纶展出完整的解决方案，专为制造业打造的生成式AI瑕疵检测平台，并结合大型语言模型的智慧客服系统。
该方案整合了Epson机器手臂的多元灵活性与NVIDIA GPU的强大运算能力，并利用MetAI的MetSynthesizer演算法 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14)
迎着AI人工智慧浪潮持续前进，因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下，专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博（NexCOBOT），也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展，与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案 |
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东华大学农服中心揭牌 启动东部有机农产品验证服务 (2024.08.13)
国立东华大学在寿丰校区举行「农业验证与服务提升中心」（简称农服中心）揭牌典礼，东部首家有机农产品验证中心启动，旨在推动有机农产品验证及在地服务的专业化 |
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IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13)
美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准，其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法：其中两种 |
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MIC：四成网友认同元宇宙时代将来临 前三大期待应用情境为娱乐、教育及医疗 (2024.08.13)
资策会产业情报研究所（MIC）发布「元宇宙意向调查」，针对台湾网友在元宇宙的认知度、元宇宙时代是否会实现的认同度、感兴趣的元宇宙应用情境，以及元宇宙发展衍生的社会议题等研究结果 |
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虹彩光电携手美厂KDI设立合资公司 拓展户外显示应用 (2024.08.12)
胆固醇液晶技术商虹彩光电宣布，与美国液晶显示技术大厂KDI（Kent Display Inc.）及溢洋光电（Ebulent Technologies Corp.）共同签署策略联盟协议，未来三方除了将於美国成立合资公司外，也将针对技术开发、商业合作、资源整合、智权布局等多项策略性目标，积极展开一连串密切且具前瞻性之深度合作 |
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金属中心捐赠板桥荣家囗腔照光板暨公益义诊 (2024.08.09)
世界卫生组织提出「囗腔健康为全身健康之基石」，经由研究显示囗腔疾病会影响到个人健康状况，甚至造成失智症。金属中心於今（9）日携手台湾囗腔照护协会（TOCA）在板桥荣民之家举行「囗腔照光板捐赠仪式暨公益义诊」活动 |
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美光发表业界首款 PCIe Gen6 资料中心SSD 提供26GB/s连续读取频宽 (2024.08.08)
美光科技宣布，研发出业界首款推动生态系统的 PCIe Gen6 资料中心 SSD 技术，为美光支援 AI 广泛需求的完整记忆体和储存产品布局再添一员。美光资深??总裁暨运算与网路事业部总经理 Raj Narasimhan 并於 FMS 2024 展览上针对「资料就是 AI 的核心 |
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慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片，相较於竞争厂商的12奈米制程，大幅降低功耗50% |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技（MSI），於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL（Compute Express Link）记忆扩展伺服器，新品与合作夥伴三星电子（Samsung）和MemVerge联合展示 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 （SSD） 控制器 |
