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第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09)
第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」，历经一个多月的专家评审，日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出，叁赛成员背景多元；关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等 |
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SIMO新任命前联发科高管为永续长 (2024.07.09)
总部位於美国矽谷的云连接创新方案供应商SIMO公司宣布任命Julius Lin为新任永续长（Chief Sustainability Officer；CSO）。Julius拥有广泛的跨行业经验和丰富的履历，曾经在各种职务上担任重要职位，包括在联发科技（MediaTek）担任多年的执行和战略职务，拥有许多宝贵的经验 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队，赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位，展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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达发聚焦高毛利晶片、欧美市场 拓展高门槛技术布局 (2024.06.23)
达发科技於日前举行股东常会後媒体茶叙，董事长谢清江於会中表示，达发所选择的产品线从投入到产生营收的周期较长，目前蓝牙音讯与固网宽频晶片为公司主要营收来源，约占总营收的80% |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今（4）日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式，其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商，展出近20项创新科技 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲，强调生成式AI将引领未来科技发展，而联发科也将凭藉先进的运算技术，从边缘装置到云端，全面推动混合式AI运算 |
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智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03)
联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行，AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用，透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU，加上联发科技的完整工具链，记忆体硬体压缩和LoRA技术，协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用 |
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工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30)
迎接今年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）即将於6月4~7日登场，工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴，聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27)
联发科技过去27年来，整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财，提供系统晶片（SoC），利用台积电等先进制程，也透过先进封装，达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈 (2024.05.23)
在通讯及连网设备日渐普及、对性能表现要求日增之际，联发科技持续透过优异技术、先进架构及电源管理，在永续减碳的道路上往前迈进。联发科技 5G CPE产品的功耗较市面上其他解决方案低25% |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今（7）日於深圳召开天玑开发者大会，汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势，并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机，分享不同领域的创新应用 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑 (2024.04.22)
联发科技集团宣布与泓德能源旗下星星电力签署太阳能购售电合约，将自2025年起导入每年5,000万度的绿电，为达到2050年净零排放的目标，跨出重要的一大步。此次绿电采购范畴涵盖联发科技、立??科技与达发科技等，朝向2030年达到联发科技集团办公室全面使用再生能源的目标 |
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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
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联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型 (2024.04.09)
联发科技推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称联发科技达哥，并由联发创新基地发表平台上最新的强大繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於联发科技生成式AI服务框架（GAISF）而开发的MediaTek DaVinci |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
