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摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布正式在台湾设立新分公司。此策略布局展现了该公司对深耕台湾的承诺，并为其进军亚太地区写下新里程碑。
摩尔斯微电子已在台湾经营多年，不仅与台积电在制造领域缔结合作关系，也与威健、亚矽科技及全科科技合作，在大中华地区销售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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博世2023年度营收、获利逆势成长 归功於交通及工业事业群贡献 (2024.02.07)
即使历经2023年全球经济不景气逆风来袭，根据博世集团今（日）最新宣告该集团不畏挑战，仍逆势达成该年度财务目标，总营业额约为916亿欧元，实质成长8%；营业利润率5%，较前一年4.3%微幅成长，合??预期 |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
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MPI SENTIO和QAlibria涵盖四端囗射频系统自动校准效能 (2022.12.15)
为了让复杂繁琐的射频系统校准变得简单、确定，旺矽科技（MPI）先进半导体测试部门演示了无人值守的四端囗射频校准和量测，由MPI完全整合的射频校准和探针台系统控制软体套件新版本QAlibria和SENTIO支援 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27)
宽能隙半导体拥有许多优势，其节能效果非常出色。
碳化矽和氮化??两种技术各有特点，各自的应用情境也有所不同。
宽能隙技术已经催生出一系列相关应用，协助达成碳中和的企业目标 |
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ST：发展碳化矽技术 关键在掌控整套产业链 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散元件产品部（ADG）执行??总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技术问世 瞄准汽车与工业市场应用 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要，由於全球能源需求正在不断成长，因此必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标 |
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Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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支援3D-IC设计 Ansys成为英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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福岛SiC应用技研取得3,000万美元融资 加速中子放射癌症治疗系统 (2020.09.08)
开发次世代BNCT放疗解决方案的碳化矽科技公司福岛SiC应用技研株式会社(Fukushima SiC Applied Engineering)，已在C轮融资中筹得3,000万美元，投资者包括C:iz Investment LLP、Japan Post Investment Corporation、Astellas Venture Management LLC和SMBC Venture Capital Co., Ltd. |
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碳化矽半导体可提升电动车效率 博世让电动交通科技往前迈进一步 (2019.10.25)
现今汽车已大量使用半导体。实际上，每一台新车使用超过50颗半导体。博世开发的新型碳化矽(SiC)晶片，将让电动交通再向前迈进一大步。未来此种特殊材料所制造的晶片将会引领电动车与油电混合车控制器的电力电子技术的发展 |
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罗德史瓦兹年度科技论坛聚焦5G、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用 (2018.11.27)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。
本年度的科技论坛共分为5G行动通讯、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用等三大主轴 |
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IEEE固态电路研讨会台南登场 聚焦行动智慧技术 (2018.11.04)
亚洲最大也最具权威的固态电路研讨会，即将於本周在台南登场，本次会议为第4度在台湾举办，将聚焦半导体、5G、人工智慧等主题发展趋势。
本次会议共有18个国家超过300名专家学者叁加，已收到来自23个国家、213篇稿件，其中86篇论文将受邀在大会发表 |
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2017 R&S年度科技论坛圆满落幕 (2017.11.21)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。
本次的科技论坛以主题进行分场，共分为5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及车用暨影音等三大主题区 |
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2017 R＆S年度科技论坛 介绍最新技术暨量测应用 (2017.11.01)
台湾罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz Taiwan Ltd.) 在2017年度科技论坛中将以市场应用面为主轴及主题分场方式针对5G行动通讯、IoT、毫米波天线阵列技术、车载通讯标准 (V2X) 、汽车雷达技术、高速影音传输及数位电视标准等炙手可热的议题进行深度讨论 |
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
