 |
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
 |
次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首，2023年的相关医疗支出近1,400亿元，占国家总医疗预算近两成，健保资源面临莫大的挑战，卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测（Next Generation Sequencing；NGS）纳入健保给付，透过检测生物标记寻找基因突变，进而评估标靶药物精准投药，预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
|
科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
|
永联宣布AI物流新时代来临 启动OMEGA全亚洲最大智慧仓储 (2024.05.13)
智慧物流地产开发商永联物流开发今（13）日举办「智慧仓储·永续未来OMEGA产品发表会」，推出全亚洲最大智慧仓储「OMEGA」，强调以「简单」、「聪明」、「永续」为核心理念，并结合建筑设计与自动化设备科技提升仓储效率，组成完整供应链解决方案 |
|
友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」为主题，首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕，及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
|
工研院携手台日产学研 加速虚拟电厂产业化 (2024.05.13)
基於稳定电力关??国家的经济发展动脉，包括花莲4月3日发生??氏规模7.2大地震、4月15日濒临限电事件，都须经过储能科技等方式度过电力挑战。於今（13）日由工研院、台湾电力与能源工程协会、台电公司共同举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」 |
 |
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13)
电动车主要动力来源是电池，而石墨（Graphite）是电动车动力来源电池的关键原材料，自20世纪80年代成功开发後，石墨一直是锂离子电池（简称锂电池）的负极材料的主流 |
|
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网（IoT）应用部署的重要领域之一，英飞凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证（PSA Certified）计画中的最高认证级别 |
|
Igus营业额达 11.36 亿欧元 247项新品於汉诺威工业展亮相 (2024.05.13)
全球经济形势虽然充满挑战，igus经过两年快速增长57%，仍在2023年保持十亿欧元的营业额。2024 年，公司将投资 247 项新型 motion plastics 动态工程塑胶产品和数位服务。更合适、更好的免润滑运动解决方案、低成本自动化和减少碳排的产品将成为重点 |
|
UL健康建筑验证标志全台首发 由南山人寿取得头筹 (2024.05.13)
随着维护室内环境品质成为企业的重要目标之一，室内环境的性能标准透过评估检验加以实证成效，UL Solutions今（13）日宣布，南山人寿台北市总部建筑的室内环境，取得台湾首个 UL 健康建筑验证标志 |
|
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率，为车用电子的可靠度提供更全面的保障 |
|
友通无人化应用遍及陆海空 布局中长线刚性需求 (2024.05.10)
友通资讯今（10）日於2024年Q1法人说明会表示，虽然首季营运表现受到终端客户需求疲弱影响看淡，但受益於无人化应用在智慧运输方面的建置需求，友通在手专案遍及陆海空 |
|
伊顿电气台湾客服总部乔迁 顺应全球业务成长与服务导向 (2024.05.10)
为因应全球业务快速成长与提供客户优质服务，伊顿电气（Eaton）近日将业务、行销以及客服团队，从原本位於汐止的厂办合一据点，迁移至邻近汐科站的全新总部。原有厂区将专注於研发与扩大生产 |
|
贸泽技术资源中心协助因应严峻环境的挑战及提供解决方案 (2024.05.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过近期更新的严峻环境内容中心为工程师提供值得信赖的资源。贸泽的技术资源可协助工程师辨识潜在危险，同时确保在高挑战性环境下的安全 |
|
调研：新资安漏洞一旦被揭露 平均不到5天将遭骇客利用 (2024.05.09)
Fortinet发布旗下威胁情资中心FortiGuard Labs《2023下半年全球资安威胁报告》，揭露2023年台湾於亚太区所有侦测到的威胁中，占比逾四成（41.9%）。该报告分析骇客利用新发现漏洞的速度，平均仅在发现後4.76天，而针对工业领域袭击的针对性勒索软体和资料破坏活动（wiper attack）有上升趋势 |
|
ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
|
号召新世代高手过招 国研杯i-ONE仪器科技创新奖徵件开始 (2024.05.09)
关键仪器设备自主化是推动台湾高科技进步，维持半导体竞争力的重要策略。国研院仪科中心建构跨领域整合仪器科技研发服务平台，开发前瞻研究与实验所需客制特殊仪器设备之外，同时致力於人才培育 |
|
Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型；亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程，协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式，彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
|
Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
|
达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S，其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量，为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S，最高达35公斤的负载能力 |
