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越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12)
随着通信技术的快速演进,开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例,2024年10月,越南正式关闭2G服务,旨在推动用户升级至更先进的4G网路,为全面迈向5G铺平道路
开源:再生能源与永续经营 (2024.12.09)
电源的获取来自於能源的开发,而面对全球气候变迁与环境保护的压力,寻找可永续经营的能源变得更加重要,这其中尤以绿色能源和再生能源的开发尤为受到瞩目。
台湾无人机产业未来发展与应用 (2024.12.02)
无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心,对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响。从「国家战略产业」层次观察,我国政府将无人机定位为军工产业的重点布局项目,并从国防安全到经济推动,进以打造台湾的信赖产业
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球电子元件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供应Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。 这款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器,可透过单绞线缆线进行资料传输,适用於车用资讯娱乐系统、ADAS、LiDAR和RADAR等应用
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(SBD),被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA/HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,实现最大的工作效率(94%)
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化 (2024.10.16)
中华电信近日与爱立信展开新一轮合作,加快行动网路现代化脚步,导入爱立信一系列最新5G无线接取网软硬体组合,以加速推进净零进程。透过爱立信最先进且节能的5G解决方案,中华电信将能以高效且永续的行动网路,持续为台湾用户带来使用体验
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
为了实现环境目标并减少排放,世界各国政府纷纷推出立法,要求提高电动马达的效率。
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤 (2024.08.30)
如何以轻松的方式,将摄影机拍摄的影片,由 Arduino 开发板直接传输至网页浏览器呢?现在,藉由 Arduino 的网路序列相机示范,您将可轻松将相机专案以更真实的方式呈现
TTA磁吸全球新创落地大南方 加速健全AI产业一条龙 (2024.08.23)
全球掀起人工智慧(AI)旋风,为落实「台湾人工智慧之岛」的愿景,国科会??主委苏振纲今(23)日率20组国内外AI科技新创,前进高雄展览馆「Meet Greater South 亚湾新创大南方展会」,打造台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena(TTA)品牌馆,展示AI应用於百工百业,携手跨部会见证科技创新促进产业转型的成果
形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键
丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本


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5 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
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