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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展，受到疫情的影响，实体的展览摊位数与面积都较以往缩减，叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质，却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升，多添了新的乐趣 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，展示运算技术的最新创新成果，推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器，凭藉Zen 4架构，将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升 |
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CEVA支援推动之蜂巢式物联网晶片 满足大规模物联网应用 (2022.03.08)
CEVA宣布自2020年初以来，CEVA的授权许可厂商已出货超过1亿颗，由CEVA支援推动的蜂巢式物联网晶片产品。
此一重要里程碑的实现，是来自於穿戴式装置、智慧电表、资产追踪和工业设备等，迅速采用蜂巢式连接技术，并且这些装置都采纳LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通讯标准 |
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运算速度与峰值效能兼顾 行动运算肩负重任 (2022.01.25)
随着AI时代的来临，势必加速AI与ML功能的导入与普及。包括行动游戏与多媒体应用，也都期望能加速推动行动装置的创新。行动运算具备AI与ML等能力已经不可或缺，但也带来新的挑战 |
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Imagination与YADRO达成GPU授权协定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布针对超高效BXM-4-64图形处理器（GPU）与YADRO Microprocessors达成授权协定。 YADRO Microprocessors为位于俄罗斯的无晶圆厂晶片设计公司。 IMG B系列GPU将应用于YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基于RISC-V之系统单晶片（SoC），目标市场为企业平板电脑应用，预计该SoC将于2023 年出货 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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Imagination先进光线追踪GPU 可为行动应用实现桌机视觉效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗舰款图形处理器（GPU）智慧财产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构亦随该IP首次亮相。透过增加Photon硬体光线追踪功能，IMG CXT实现了GPU IP的再次重大跃进，为游戏和其他图形处理应用场景提供优质性能 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
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Arm：5G 与云端将催生跨平台游戏 (2021.07.12)
自从 Arm 于 2017 年委托 Newzoo 进行调查探索手游趋势以来，高传真手游在全球各地的主要市场，都呈现快速成长。
高传真手游在中国大陆整体手游市场的占比，从 2017 年当时的 42%，成长到目前的 70% |
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2021年手机游戏的七大趋势 (2021.03.09)
尽管2020年大环境充满挑战，它对游戏业却是收获丰硕的一年，特别是手机游戏。 |
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慧荣科技新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片获五家NAND大厂采用 (2020.07.31)
慧荣科技总经理苟嘉章表示，第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片获得五家NAND大厂采用。同时，UFS控制晶片也新增一家NAND大厂客户；另外，为中国最大互联网公司提供的SSD解决方案，也有多个新案正在进行中，预计明年开始出货 |
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CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统，CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。 |
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Arm：5G将成为云端游戏的绝隹赋能者 (2020.06.09)
从物流、重工业、机器人学到自驾车，5G 势必将在物联网（IoT）的各个角落开启许多机会。蜂巢式连接的既有应用将大幅强化，加上移除了传统的进入障碍，如速度、延迟与网路的可用性，将开展前所未见的全新应用与营收来源 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案，反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积，同时效能与功耗也都会更好。 |
