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学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下，资策会软体院院长蒙以亨今（19）日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录（MOU），聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育，提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务，以期推动绿色智慧城市
卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧（AI）热潮，驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求，也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今（18日）携手台湾电力与能源工程协会，举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」，并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」，给予年轻学子及在职电力人才最大肯定
浩亭2024财年展现韧性，2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元，虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落，但显着超越市场整体表现，展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示：“尽管全球经济环境充满挑战，这一成绩彰显了我们全球战略的正确性，也为未来的发展奠定了信心
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署
在宅医疗创新研发 南台科大智慧健康医疗科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南台科技大学智慧健康医疗科技中心日前举办2024年研发成果作品展示，智慧健康医疗科技研究中心为该校执行高等教育深耕计画第2部分特色领域研究中心的单位及计画。本计画即将满2年，此次展示15项研发成果作品
三总整合4大运动医学为核心 打造台湾首座「智能恢复中心」 (2024.12.17)
延续今年巴黎奥运、12强棒球赛以来，台湾运动员在国际体坛上屡创隹绩。台北市三军总医院运动医学暨智能恢复中心也在今（17）日正式开幕，成为台湾首座整合了4大运动治疗核心的运动医学暨智能恢复中心
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （纳斯达克代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於促进永续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案，专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起，以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及，使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战，Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠
因应地缘政治紧张 美国国防部推动无人机电池国产化 (2024.12.17)
美国国防创新部门(DIU)近日宣布一项名为「无人系统先进标准电池系列」(FASTBAT-U)的新计画，旨在解决小型无人机系统(sUAS)的关键储能需求，寻求创新的电池解决方案，以增强国防技术性能，同时提升国内制造能力
STM32 微控制器整合NPU 加速器，协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首次整合机器学习（ML）加速器的新系列微控制器
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.17)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱 (2024.12.16)
呼应绿色转型政策、以科技力助攻企业永续，精诚资讯以自主开发的「Carbon EnVision云端碳管理系统」，荣获有产业界奥斯卡奖美称的「2025台湾精品奖－银质奖」。该系统提供企业全方位碳数据管理服务，可有效协助企业制定减碳目标及规划有效的减碳管理策略，具有中、英文以及越南文版本，成为台商布局东南亚市场一大助力
IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案
日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势
Rohde & Schwarz 与 ETS-Lindgren 合作提供下一代无线技术的 OTA 测试解决方案 (2024.12.13)
Rohde & Schwarz 的 CMX500 单机信令测试仪和 R&S SMBV100B 向量讯号产生器现已与 ETS-Lindgren 的暗室技术和 EMQuest 软体相结合。透过这种整合，两家公司继续合作，推进无线技术的综合测试能力


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