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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今（30）日宣布，将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频（Ultra-Wideband；UWB）产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础，满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能；并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能，实现免持安全汽车门禁 |
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谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。 |
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大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境，但不可讳言，显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中，以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长，而分众显示技术的出现，也为此市场注入新活力 |
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工研院携手中华电信打造AI辨识系统 为保护黑面琵鹭注入活力 (2024.10.26)
工研院日前在首度叁与「2024第四届台湾气候行动博览会」期间，於台中国立自然科学博物馆亮相由工研院与中华电信共同合作开发的「AI有保琵」AI鸟类辨识行动方案。藉此结合中华电信5G行动网路和人工智慧技术 |
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丽台协助长问科技跨领域应用 加强台湾多元语言AI辨识技术 (2024.10.26)
当语音辨识技术正在改变多项产业的运作模式，成为节省人力成本与提升效率的关键利器。由丽台协助长问科技打造出台湾在地的语音AI辨识系统，即横跨国、台、英、客语言的输入与输出 |
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三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器 (2024.10.24)
（Mitsubishi Electric）宣布即将推出一款新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器MIR8060C1，其视野角为100。×73。 ，为该公司现有热二极体红外线感测器的两倍以上，*能够准确、有效率地识别人和物体 |
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沙仑科学城前进人工智慧暨物联网展 展示AI跨域应用实力 (2024.10.23)
现今绿色未来成为全球许多企业积极奔赴的目标，台南市政府经济发展局与「沙仑智慧绿能科学城办公室」今年邀集4家科学城进驻的AI科技厂商打造「沙仑智慧绿能科学城主题馆」，并以「AI智慧引擎、驱动绿色未来」为题，共同叁加10月23~25日举办的「2024台湾国际人工智慧暨物联网展」，希??协助厂商推广最新技术，创造跨业交流与商机 |
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英飞凌针对汽车应用的识别和认证推出新型指纹感测晶片 (2024.10.21)
英飞凌科技推出新型车规级指纹感测晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体元件非常适合搭配英飞凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，并且符合汽车产业AEC-Q100要求。两款感测器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用於车内个人化以及用於充电、停车及其他服务等车外应用范围的身份认证和指纹识别 |
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以AI防诈骗与促进医疗 数位公民模拟训练虚实整合 (2024.10.19)
随着科技演进的迅速，骇客行骗天下的行径难以捉摸，现今「全民国防」的概念正逐渐形成一股新的意识流，为了提高民众对於诈骗与医疗、灾难储能电源的知识，并且能够识别威胁和应对潜在的危机 |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今（16）日共同宣布成立x86生态系谘询小组，汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势，能够满足客户的新兴需求，提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围，以利用AI推动3D-IC设计，并开发新一代多重物理解决方案，用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计，同时实现更高的生产力 |
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Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作，宣布对Xnergy自主电力技术公司（Xnergy）进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司，致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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工研院携手资诚共同推动生医创新跨域合作平台 (2024.10.11)
为加速台湾生医产业创新发展，完善台湾智慧医疗生态系，促进台湾新创布局全球，工研院与资诚联合会计师事务所（PwC Taiwan）於今（11）日签署策略夥伴意愿书，共同推动「生医创新跨域合作平台」 |
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美光公布全新品牌识别 以崭新形象迎接创新机遇 (2024.10.10)
美光科技推出全新的品牌识别，它不仅彰显了美光在记忆体和储存行业的领导地位，也标志着我们在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。此次品牌识别设计基於晶圆的圆弧曲线与丰富色彩元素 |
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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及，促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会，聚焦蓝牙技术的最新进展，并深入探讨如何利用这些技术创新和应用，共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加，GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求，特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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Arduino Cloud：运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino，我们（编按：在此指 Arduino 团队）一直致力於改进您的 IoT 管理体验。几个月前，我们分享了一些更新，以改善您的主控板体验，还有如何轻松复制您的 IoT 专案. |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
