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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案，已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域，且逐步导入量产 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新，辅助性听戴设备（Assistive Hearables）将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能，为辅助听戴设备技术带来变革，打造更多便民、可负担的新型听力产品 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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「机器人智动系统优质奖ARSI」出炉 上银科技获双大奖 (2023.08.24)
智动化产业正快速发展，系统整合的创新应用成为产业竞争的关键，经济部工业局为了激励产业创新，举办「机器人智动系统优质奖ARSI」评选出卓越的产品、技术和人才，树立优秀学习典范，进而推动台湾在智慧自动化领域赢得先机 |
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2023.1月(第374期)2023展??与回顾 (2023.01.03)
展??2023年，
全球市场受到新一波总体经济挑战，
迫使企业与产业面临供应链重组的压力，
数位应用仍是市场动能。
晶圆代工厂制程自3奈米开始面临物理极限，
在净零碳排目标的驱动下，
动力电池需求量迅猛增长，导致成本攀升 |
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危机还是转机？那些调研机构眼里的2023年 (2022.12.21)
科技产业调研机构，长期以来都是产业人士判定市场风向的重要依据。这些机构运用自身独树一格的商业分析方法，以及分析师们实际探访产业的方式，提出了他们对於2023年的展??与预测，十分值得收藏 |
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ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升运作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐压Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，该产品非常适合用於穿戴式装置、无线耳机等听戴式装置、智慧型手机等轻巧型装置的开关应用。
近年来，随着小型应用装置朝向高性能化和多功能化方向发展，装置内部所需的电量也呈增长趋势，而电池尺寸的增加，也导致元件的安装空间越来越少 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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考量缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标，在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式 |
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艾迈斯欧司朗推出AS705x最小AFE系列 提供极大灵活性 (2022.06.30)
艾迈斯欧司朗推出其首个纯IC生命体徵感测器系列AS705x。艾迈斯欧司朗的第一代生物讯号转换装置为制造商提供了极大的灵活性，高度客制化的光学前端结合节能设计和小巧外形，非常适合电路板空间有限的应用，比如听戴式设备、智慧手表或智慧贴片 |
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艾迈斯欧司朗推出生命体徵监测应用新品 实现高效能和灵活性 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗推出一系列用於生命体徵监测应用的新产品。FIREFLY发射器系列、Chip LED光电二极体系列和BIOFY模组系列的新产品效能都有所提高，在满足客户特定的生命体徵监测行动应用要求方面具有很大的灵活性 |
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大联大品隹推出Nuvoton晶片电动牙刷无线充电+BLDC方案 (2022.05.06)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於新唐科技（Nuvoton）MS51FB9AE晶片的电动牙刷无线充电+BLDC方案。
随着人们对囗腔卫生的重视程度逐渐提高，电动牙刷凭藉着更强的清洁能力获取了众多消费者的青睐 |
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波士顿半导体设备车用IC重力测试分类机获封测厂采用 (2022.05.05)
全球半导体测试分类机和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)宣布，已获得封测大厂(OSAT)客户多笔Zeus重力测试分类机的订单。这些Zeus分类机将提供目前在测试厂已在使用BSE的 Zeus分类机用於车用IC测试分类 |
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TrendForce：2022上半年消费性电子需求减弱 供应链缺料暂缓 (2022.04.11)
根据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智慧型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用、物联网、通讯、伺服器等则仍维持不错的需求力道 |
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晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V处理器核心供应商以及RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员。该公司与嵌入式开发软体服务商IAR Systems共同宣布，来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU核心，及IAR Systems之RISC-V功能安全认证开发工具 |
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Honda ADAS系统采用瑞萨R-Car车用SoC (2022.03.03)
瑞萨电子今日宣布扩大与Honda在先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系统是采用瑞萨R-Car车用系统晶片（SoC）和RH850车用MCU，已於2021年3月上市 |
