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AI智慧照护领航 智龄科技国际资金??注达6.2亿!ITIC、台日基金领投B轮
远传助新光医数位转型 展开永续智慧医院蓝图
2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
產業新訊
凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元
明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖
英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
物联网
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
汽車電子
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
多核心设计
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
電源/電池管理
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
面板技术
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
网通技术
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
70美元为第五代树莓派添加AI套件
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython
医疗用NFC
工控大厂带头打造资安防护网
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
Mobile
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
6G是否将引领制造业的革命?
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
工控自动化
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
PLC+HMI整合人机加快数位转型
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
半导体
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
高级时尚的穿戴式设备
SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高
Ansys以ConceptEV提升电动车驱动范围 改善驾驶范围和电池充电时间
美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术
安森美完成收购SWIR Vision Systems 强化智慧感知产品组合
透过NBM被侵权案件 Vicor专利成功经PTAB确立了有效性
WOW Tech
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品
Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击
晋泰、思科与高雄市政府签署MOU 链结AIoT生态夥伴打造智慧港湾
思科台湾数位加速计画3.0启动 推动数位韧性新世代
HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长
量测观点
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
高级时尚的穿戴式设备
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试
韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室
R&S新款NPA系列紧凑型功率分析仪 满足所有功率测量需求
科技专利
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
技術
专题报
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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平板计算机新UI:
语音输入
(2011.05.27)
语音输入
软件公司Nuance,日前展示了平板计算机接口方案,在
语音输入
方面更加便利与智能,除系统可自动断句,每个词汇也能手动点选。Nuance首席创意官Gary Clayton表示,平板计算机在搜寻、输入法的思考模式必须扬弃过去的观念,如更聪明的语音识别系统
意法半导体推出全新MEMS麦克风
(2011.05.09)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出两款全新数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。ST表示,该新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价格于一身,爲手机、便携计算机以及其它配备
语音输入
功能的现有和新兴应用,实现更细致逼真的音效体验
人机接口进化论 影像感测切入难度最高
(2011.04.21)
手持式消费性电子产品的功能愈复杂,但3C产品讲求使用便捷、造型简洁,人机接口也就愈发简单直觉。资策会MIC产业顾问洪春晖表示,人机接口的发展趋势,从窗口式图像到麦克风
语音输入
,再来则触控面板与触控笔的风行
Java游戏库扩展:处理图形声音输入,包装Open GL和Open AL 3,支持Linux,Mac OS X(10.3以上)和Windows OS。-Lightweight Java Game Library
(2011.02.07)
Java游戏库扩展:处理图形声音输入,包装Open GL和Open AL 3,支持Linux,Mac OS X(10.3以上)和Windows OS。
一款允许您记录在玩视讯游戏的工具,游戏声音可选外部声音输入(如麦克风)。-Fraps 3.2.3
(2010.08.13)
一款允许您记录在玩视讯游戏的工具,游戏声音可选外部声音输入(如麦克风)。
硅统科技推出适用HDMI TV之高集成系统单芯片
(2009.02.13)
硅统科技发表一款全新运用于高分辨率HDMI数字液晶电视的高集成系统单芯片产品SiS328。SiS328为美规(ATSC)数字液晶电视系统单芯片,采用硅统科技最新第六代数字原生图像处理引擎(DNVE)技术,能提供电视制造商发展出高画质、高分辨率的数字液晶电视产品
语音备忘录之制作与管理工具-Audio Notes Recorder 6.5
(2008.10.31)
语音备忘录之制作与管理工具
科胜讯推出新系列系统化单芯片传真应用
(2008.08.05)
科胜讯系统公司(Conexant)宣布,针对具备喷墨、雷射以及热感应打印能力的传真设备推出新系列系统化单芯片(SoC, System-on-Chip)解决方案,编号为CX9543X的系统化单芯片产品提供有多种不同组态选择
MIC-2007全球资通讯产业研讨会~Computer Day
(2006.10.20)
历经廿五年来的发展,个人计算机系统已从依附于伺服主机和工作站的从属地位,逐步发展成为多功能媒体处理平台,甚至PC运算架构也反客为主地鲸吞掉大半服务器应用领域,见证着全球PC市场和产业正处于高度成熟期
语音备忘录之制作与管理工具-Audio Notes Recorder 6.2
(2006.07.07)
语音备忘录之制作与管理工具
2006巴塞隆纳3GSM行动通讯产业年会正在进行
(2006.02.14)
2006年全球行动通讯产业3GSM年度大会2月13日于西班牙巴塞隆纳正式揭幕,为期4天的年度盛会,共有962家厂商与会,相较2005年成长4成,预期将有5万人参观,主要行动通讯芯片大厂、终端电子产品制造商、系统供货商与操作系统软件设计厂商几乎全员到齐
一个示波器与频谱分析仪,可用来分析攫取的资料与声音输入装置-MacCRO X 0.1.3pre1
(2006.02.12)
一个示波器与频谱分析仪,可用来分析攫取的资料与声音输入装置
语音备忘录之制作与管理工具-Audio Notes Recorder 5.8
(2005.08.13)
语音备忘录之制作与管理工具
四零四Vport 2310 MPEG4影像服务器
(2004.11.10)
四零四科技MOXA Video over IP系列推出新产品-VPort 2310 MPEG4单一频道影像服务器,不同于VPort 2100系列的MJPEG技术,其采用最新MPEG4压缩技术,可大幅提升透过网络传送影像的传输效率
宽频时代的幕后推手 - 影音资料库系统
(2004.08.26)
影音资料的大量使用已是未来的趋势,影音资料库之建置将快速成长。影音资料库之设计、建置与应用,与传统的文字式资料库有很大的不同。目前在此领域上仍有许多的研究空间与无限的商机,正等待研究者与资讯经营者去探索与经营
ST推出新款耳机及扬声器驱动IC
(2003.11.20)
ST日前针对移动电话应用推出全新的耳机及扬声器驱动IC─TS4851与TS4855,新组件内含音频放大器与数字音量控制。TS4851为左右两边的音频信道提供了可控制增益功能,同时让麦克风无需增益控制的分离式单音输入功能
NTT DoCoMo与Intel连手 将共同开发3G手机芯片
(2003.11.19)
日本无线厂商NTT DoCoMo公司于15日宣布,将和美国芯片大厂Intel公司共同开发高阶的3G手机半导体芯片。 「我们将会制造3G的手机。」Docomo发言人表示:「但是NEC和松下也会在同时推出几款3G的手机和我们竞争,不过我们手机将提供许多新的功能供消费者选择
IBM为Linux系统再添语音识别功能
(2003.07.24)
虽然语音识别软件现在的市场规模并不大,但随着行动设备市场的成长,
语音输入
比起键盘或按键便利许多,未来成为输入方式主流之一的趋势也可期待,因此各大软件厂商对于此一技术皆不敢轻忽,包括IBM、微软及惠普等公司已投入多时或积极进入
HP收购语音软件厂商PipeBeach
(2003.07.24)
HP于23日宣布收购交互式语音产品厂商PipeBeach公司。HP表示,将会把PipeBeach公司的技术整合在其电信软件中,这有助于HP去协助电信服务业者、网络设备业者及独立软件研发厂商简化VoiceXML的应用程序,提升厂商们开发和使用VoiceXML的能力
大哥大业者 纷纷抢占口传简讯市场
(2003.05.26)
据电子时报消息,声硕科技继推出中文
语音输入
产品说亦通之后,亦投入口传简讯电语语音简讯市场,以抢占语音简讯市场。已于4月底采用此口传简讯平台的大众电信表示,其辨识精确度可高达8~9成,且推出第一个星期,即有600~700人使用,因此看好此项加值服务
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
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FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
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Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
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