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AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产,工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动,邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家,和与会的高阶经理人分享,IPC产业在面临人工智慧(AI)崛起和减碳目标带来的机会与挑战
意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST),公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会(AGM)将提出审核的决议提案。 监事会提出以下提案: ·核准监事会薪酬政策; · 核准根据国际财务报告准则(IFRS)编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目
应用材料发布2024年度第一季营收为 67.1 亿美元 (2024.02.16)
应用材料公司发布2024年 1 月 28 日截止的 2024会计年度第一季财务报告。第一季营收为67.1亿美元,GAAP 营业净利率为29.3%,非 GAAP 营业净利率为 29.5%,比去年同期分别增加 0.1百分点与持平
东台精机2023年7月营收待亏转盈 汽机车产业营收占比41% (2023.08.11)
东台精机日前召开董事会,通过2023年上半年度合并财务报告。2023年上半年度合并营收净额为新台币(以下同) 3,744,365仟元, 较去年同期减少188,484仟元(5%);归属於母公司的税後亏损22,034千元,每股亏损(0.09)元
AMD公布2023年第2季财务报告 AI相关业务洽谈增长7倍 (2023.08.02)
AMD公布2023年第2季营收为54亿美元,毛利率为46%,营业损失为2,000万美元,净利2,700万美元,稀释後每股收益0.02美元。以非美国一般公认会计原则注1(non-GAAP)计算,毛利率为50%,营业利益为11亿美元,净利9.48亿美元,稀释後每股收益则为0.58美元
应用材料:半导体已形成重要策略市场 材料工程技术提供巨大商机 (2023.05.19)
应用材料公司发布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 会计年度第二季财务报告。 应用材料公司第二季营收为66.3亿美元。依据一般公认会计准则(GAAP),第二季毛利率为 46.7%,营业净利为19.1亿美元,相当於销售净额的 28.8%,每股盈馀(EPS)1.86美元
东台精机公布2023年第一季财报 汽机车产业营收占比46% (2023.05.12)
东台精机於11日召开董事会,通过2023年第一季合并财务报告。2023年第一季合并营收净额为新台币1,735,734仟元,较去年同期增加新台币72,162仟元(4%)。损益方面, 2023年第一季营业利益新台币6,513仟元, 合并税後净损新台币667仟元,税後每股盈亏新台币0.02元
爱德万测试完成兴普科技收购案 (2023.05.05)
爱德万测试股份有限公司宣布,先前公布并购兴普科技股份有限公司一案已获得所有必要的监管批准,并於台湾标准时间2023年4月28日完成收购程序。接下来,两间公司将依爱德万测试企业愿景「於不断演进之半导体价值链增进客户价值」执行整合业务活动
SAS 获2023年度Chartis RiskTech100前三名肯定 (2023.04.11)
根据全球风险技术市场研究领导公司Chartis Research最新出炉的Chartis RiskTech100报告, SAS在2023 年度Chartis Research 风险管理与合规解决方案供应商获得总排名第三殊荣。Chartis RiskTech100为业内知名的全球风险解决方案市场年度分析和评比报告
中华精测2022年第四季营收前三大比重为AP、HPC及Gerber (2023.02.08)
中华精测今(8)日董事会通过2022年财务报告及盈馀分配案。回顾2022年,受到COVID-19新冠病毒不断突变、俄乌战争、美中科技战、通膨升温、全球供应链重组位移等地缘政治局势影响,当年度半导体产业景气温度由热转冷,由於中华精测快速应变、调整产品组合,2022年仍交出续创营收历史新高隹绩
东台精机发布2022年10月营收工具机占比94% (2022.11.14)
东台精机於(11)日召开董事会,通过2022年第三季合并财务报告。2022年第三季合并营收净额为新台币(以下同)2,203,692仟元,较去年同期减少302,313仟元(-12%)。损益方面,2022年第三季营业利益99,760仟元,较前一季增加30,198仟元,合并税後净利111,896仟元,较前一季增加92,231仟元,税後每股盈馀0.39元,较前一季增加0.36元
应用材料发布2022会计年度第三季财务报告 较去年同期成长5% (2022.08.19)
应用材料公司发布2022年7月31日截止的2022会计年度第三季财务报告。应用材料公司第三季营收为65.2亿美元。依据一般公认会计准则(GAAP),第三季毛利率达 46.1%,营业净利为19.2亿美元,相当於销售净额的29.5%,每股盈馀(EPS)1.85美元
东台精机发布第2季财报暨7月营收 (2022.08.12)
东台精机於11日召开董事会,通过2022年第二季合并财务报告。2022年第二季合并营收净额为新台币2,269,277仟元,较去年同期减少新台币628,035仟元(-22%)。损益方面,2022年第二季营业利益新台币69,562仟元,合并税後净利新台币19,665仟元,其中归属於母公司之税後净利新台币6,715仟元
应用材料发布2022会计年度第二季财报 (2022.05.20)
应用材料公司发布2022年5月1日截止的2022会计年度第二季财务报告。 应用材料公司第二季营收为62.5亿美元。依据一般公认会计准则(GAAP),第二季毛利率达 46.9%,营业净利为18.9亿美元,相当於销售净额的30.3%,每股盈馀(EPS)1.74美元
互盛发布2022年第一季财报 (2022.05.10)
互盛公司今日召开董事会通过2022年第一季财务报告。互盛合并营收8.3亿元,较去年同期减少16%;税後净利0.91亿元,较去年同期成长3%;每股税後盈馀0.63元。 互盛第一季获利成长主因大陆OA事业运转台数成长,贡献获利;由於第一季为办公市场的淡季,市场需求将逐季升温,法人预估互盛的经营亦将逐季成长
ALP利用AWS部署全台首个RISE with SAP专案 (2022.03.21)
永联物流开发(Ally Logistic Property, ALP)宣布成功利用Amazon Web Services(AWS)部署全台首个RISE with SAP专案。藉助AWS在帮助客户迁移及部署SAP方面的丰富经验,永联在不到一周的时间内,顺利建置完成云端营运环境,顺利导入RISE with SAP一站式解决方案套件
应用材料发布2022会计年度第一季季营收创新高 (2022.02.18)
应用材料公司发布至2022年1月30日截止的2022会计年度第一季财务报告。季营收为62.7亿美元,创新高,比去年同期上升21%。依据一般公认会计准则(GAAP),第一季毛利率达 47.2%,营业净利为19.8亿美元,相当於销售净额的31.5%,每股盈馀(EPS) 2.00美元
AMD公布2021第4季财务报告 全年营收及盈利创历史新高 (2022.02.09)
AMD公布2021年第4季营收为48亿美元,营业利益为12亿美元,净利9.74亿美元,稀释後每股收益0.80美元。以非美国一般公认会计原则(non-GAAP)计算,营业利益为13亿美元,净利11亿美元,稀释後每股收益则为0.92美元
[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今(28)日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室,为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室
中华精测2021年股东常会公布产销策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技战及全球各地爆发新冠肺炎(COVID-19)疫情交织的复杂环境下,面对全球产业供应链和终端市场冲击所带来难以预测的动荡,中华精测将挑战转化为商机,在多变的环境中逆势成长


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