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资料导向永续经营的3大关键要素 (2024.04.28)
本文探讨以资料导向永续经营的3大关键要素，包括现有投资极大化、依据资料和洞见的自动化行动，以及跨企业与价值链的外扩。 |
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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车（EV）数量逐渐增加，必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，尤其在欧盟属於强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准 |
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英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统（PV-ES）市场快速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为厂商得胜关键；英飞凌科技（Infineon）为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件，共同推动绿色能源发展 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布，扩大与台积电的合作夥伴关系，在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司，建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证 (2024.03.26)
韩国无线电促进协会 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 与 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司总部签署合作备忘录 (MoU)，确定了双方将携手针对下一代通讯标准 Beyond 5G (B5G) 和第六代行动通讯系统 (6G) 展开合作 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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Ansys推出2024 R1 透过AI技术扩展多物理优势 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透过AI提升数位工程生产力。2024 R1结合开放式架构，简化工程工作流程，促进更强的协同合作及即时互动，并提升专案的成果。
新一代产品正在变成越来越复杂的系统，包括整合式电子产品、嵌入式软体和无所不在的连线能力 |
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实威展??3DEXPERIENCE World 2024 达梭引领用户AI创新启程 (2024.02.17)
当全球华人正欢度传统龙年春节假期，达梭系统SOLIDWORKS台湾总代理实威国际今（2024）年也亲赴美国，叁与德州达拉斯从2月11~14日举行为期4天的「3DEXPERIENCE World」全球用户大会，秉持其推动设计与制造业创新为核心价值，并以「IMAGINE」为主题厌祝25周年，并宣告对未来25年技术革新的远大目标 |
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Ansys推出生成式AI解决方案 加速更多虚拟测试和创意设计 (2024.01.16)
因应现今产品更?复杂与上市时间更短，要求能提高生产效率又不牺牲精度的工程软体解决方案的需求大幅增长。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧（AI）的最新Ansys SimAI技术，强调可支援横跨所有产业的开放生态系和云端访问，将需要大量算力的设计过程加快10~100倍，从而促进更多的设计方案 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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VicOne与BlackBerry强强联手 协助SDV制造与车队营运商快速辨别网攻 (2024.01.10)
为了有效节省机器运算能力资源与成本，提高阻绝网路攻击品质。全球车用资安领导厂商VicOne今（10）日宣布与BlackBerry Limited合作，将在边缘运算及云端汽车数据存取端导入机器学习（ML）技术来提供资安洞见 |
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MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展（CES 2024）持续进行，MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系，宣布由MIH联盟提出的电动车（EV）叁考设计，包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车，将采用BlackBerry IVY平台 |
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Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08)
为确保自动驾驶的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器（Autonomous Vehicle；AV）中，并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
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施耐德电机洞察制造业未来工作型态 数位化将创造新职缺与缓解人才困境 (2023.12.27)
因应全球制造业正面临着技能危机及人才短缺困境，法商施耐德电机今（27）日发布制造业未来工作型态报告，则提出「数位化不仅将在制造业中创造出更多全新工作，更可为业者缓解人才短缺困境」等关键洞察 |
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英飞凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感测应用 (2023.11.28)
英飞凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高讯噪比、防水特性和多重感测功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU扩大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，采用英飞凌第五代高性能CAPSENSE电容式感测技术 |
