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共同封装光学技术的未来：趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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矽光子行不行？快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14)
生物多样性研究有了重要的支援工具，远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
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东元与丹佛斯签署MOU 助亚太矿业提高能源效率 (2024.08.13)
因应现今全球能源转型对於关键矿物资源的需求增加，东元电机今（13）日也宣布与马达变速控制大厂丹佛斯签订合作备忘录（MOU），将满足亚太地区矿业客户高效节能的动力需求，共同拓展亚太地区重工矿业的市场版图 |
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虹彩光电携手美厂KDI设立合资公司 拓展户外显示应用 (2024.08.12)
胆固醇液晶技术商虹彩光电宣布，与美国液晶显示技术大厂KDI（Kent Display Inc.）及溢洋光电（Ebulent Technologies Corp.）共同签署策略联盟协议，未来三方除了将於美国成立合资公司外，也将针对技术开发、商业合作、资源整合、智权布局等多项策略性目标，积极展开一连串密切且具前瞻性之深度合作 |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光後的图形化元件结构 |
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义电智慧能源推动虚拟电厂 获台湾永续行动奖肯定 (2024.08.11)
义电智慧能源台湾（Enel X Taiwan）今年首度叁加由台湾永续能源研究基金会（TAISE）举办的「第四届台湾永续行动奖」，即以「虚拟电厂加速能源转型」行动方案，荣获「台湾永续行动奖SDG 13气候行动类别铜奖」，推动能源转型及应对气候变迁的成果与贡献备受肯定 |
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格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品 (2024.08.09)
格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後，标志着另一个重要里程碑，进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流 |
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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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NVIDIA、华硕与台科大携手打造全台大学首座AI数位双生实验室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布与华硕携手，为国立台湾科技大学资讯工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI数位双生实验室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驱动的华硕ROG Strix G17电竞笔电，协助师生训练并运行大规模的深度学习模型 |
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美光发表业界首款 PCIe Gen6 资料中心SSD 提供26GB/s连续读取频宽 (2024.08.08)
美光科技宣布，研发出业界首款推动生态系统的 PCIe Gen6 资料中心 SSD 技术，为美光支援 AI 广泛需求的完整记忆体和储存产品布局再添一员。美光资深??总裁暨运算与网路事业部总经理 Raj Narasimhan 并於 FMS 2024 展览上针对「资料就是 AI 的核心 |
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贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
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中油、中研院及中央大学签署备忘录 推动地热研究、探勘与开发技术 (2024.08.07)
为响应当今能源转型政策，今（6）日由台湾中油公司探采事业部执行长汤守立，与中央研究院地球科学研究所长锺孙霖、中央大学地球科学院长许树坤代表，签署地热研究、探勘与开发技术合作备忘录（MOU），加速三方在地热能开发与永续洁净能源的合作 |
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Tektronix全新远端程序呼叫式解决方案从测试仪器迅速传输资料 (2024.08.07)
测试与量测解决方案供应商Tektronix公司推出全新的远端程序呼叫式（RPC）解决方案TekHSI，可更快地将资料从测试仪器传输至使用者的电脑。Tektronix高速介面TekHSI为Tektronix MSO 4B、5和6系列型号（包括B和LP仪器版本）上的新韧体功能 |
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贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
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ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06)
为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）与代理商安驰科技（Macnica Anstek Inc.），携手校园通路辅宏（iStuNet），以及亚洲矽谷学院（ASVDA COLLEGE）、国际工程与科技学会中华民国分会（IET）等国内外学术单位 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04)
比利时微电子研究中心（imec）展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术，元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz，且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言，这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值 |
