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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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Microchip新款TrustAnchor安全IC满足高要求汽车安全认证 (2023.11.20)
因应汽车的互联性持续提升，强化安全技术成为要项。各国政府和汽车OEM最新的网路安全规范开始纳入更大的金钥尺寸和爱德华曲线ed25519演算法标准（Edwards Curve ed25519） |
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Diodes新款符合车规的300mA输出LDO支援电池断电负载点 (2023.09.28)
Diodes公司扩大符合汽车规格的低压差（LDO）稳压器产品组合，推出两个产品系列，P7583AQ与 AP7583Q系列均具备300mA最大输出电流和320mV压差，这些LDO适合电池连接的汽车产品应用 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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数位厂房二刀流：HMI与PLC(2023.7第93期) (2023.07.04)
智慧厂房持续演进，
不仅应用更广，所涵盖的领域也持续深化，
并持续朝着实现数位转型的愿景前进。
而要实现数位转型，
第一步，就是让厂房的数据透明化、系统化，
接着再可视化，最终迎来智慧化 |
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确保功能安全对车载网路的意义 (2023.06.27)
功能安全为汽车创新的核心，而车载网路（IVN）将在下一代汽车功能安全方面持续发挥重要作用，也使得网路元件的品质和可靠性更受到重视。 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包交换器 提供资料通道多功能性 (2023.06.20)
Diodes公司特别为新世代车载网路应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express PCIe 3.0技术封包交换器。这些产品使用的架构，可以支援灵活的连接埠配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置（CDEP）连接埠 |
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R&S叁与嵌入式世界2023 展示嵌入式系统测试解决方案 (2023.03.13)
无论是在消费电子、电信、工业、医疗、汽车还是航空航太领域，嵌入式系统都是当今电子设备的核心。无瑕疵的操作至关重要，工程师在设计越来越紧凑的嵌入式系统时面临着复杂的挑战，这些系统要满足当今对效率、安全、可靠性和互通性的要求 |
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车联网大道之行 智慧交通新契机 (2022.12.26)
V2X也就是车联网，是以车辆为主体的物联网。
当所有车辆都具备车用通讯系统，就能够和周围的万物互连。
透过V2X可以强化ADAS应用，并为未来的智慧交通带来新契机。 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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车联网进化的驱动力 (2022.03.17)
V2X 等新兴车载网路应用需要对延迟、资料速率、可靠性和通讯距离提出严格服务品质 (QoS) 要求。我们将讨论使用 5G为 V2X 应用带来的主要优势。 |
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格罗方德与福特协议解决汽车晶片供应量需求 (2021.11.24)
为了促进下一波汽车晶片设计创新浪潮的来临，格罗方德近日与福特汽车公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，并将推动美国本土的半导体制造和技术开发，旨在建立并加强协作模式，提升福特和美国汽车产业的晶片供应量 |
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恩智浦与福特汽车合作实现下一代互联汽车体验 (2021.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）与福特汽车（Ford Motor）展开合作，为福特全球车队，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车，强化驾驶体验、便利性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车辆网路处理器和i.MX 8系列处理器，共同升级车辆，帮助提升客户生活品质、最佳化车主体验 |
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趋势科技与MIH为电动车开发安全打底 (2021.10.20)
趋势科技与MIH Consortium共同宣布，为了兼顾汽车安全及资讯安全，携手建构全球首创以安全为设计基础的「EVKit」电动车开放平台。
未来的电动车主流是透过软体定义，应用人工智慧，大数据及车联网，以提供各式各样创新的个人化驾驶体验 |
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持续变化的强电磁干扰信号 (2021.09.01)
电动出行将塑造汽车业的未来。然而，追求卓越技术的汽车行业仍面临若干阻碍需要克服，其中包括电磁相容性。迄今为止，电磁相容性问题尚未引起业界关注。 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济，为了气候变化，人们认知对于化石燃料的依赖必须结束，这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
