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趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署 (2024.08.13)
趋势科技启动多项措施，以塑造企业与政府机关未来的AI应用。全新解决方案包含结合了NVIDIA AI Enterprise软体平台当中NIM微服务的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud，让企业在AI世代的潜能十足发挥，同时保有营运韧性 |
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NVIDIA、华硕与台科大携手打造全台大学首座AI数位双生实验室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布与华硕携手，为国立台湾科技大学资讯工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI数位双生实验室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驱动的华硕ROG Strix G17电竞笔电，协助师生训练并运行大规模的深度学习模型 |
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伟康科技与VinCSS策略合作 满足制造业物联网设备安全需求 (2024.08.06)
随着物联网设备的快速增长，物联网攻击日益激增，预计至2030年，物联网设备将达到294.2亿台，而亚太地区物联网安全市场，至2028年市场规模将达到209.8亿美元。国内外制造业皆须面对资安的莫大挑战 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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英特蒙提供纯软体解决方案，打造即时工业控制系统 (2024.08.01)
台北国际自动化工业大展 Automation Taipei将於2024年8月21日至24日在南港展览馆举行。英特蒙作为即时作业系统和PC-based运动控制的领导者，一直致力於提供创新且高效的自动化软体解决方案 |
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意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
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凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01)
凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台，为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先，同时确保系统可扩充性及安全 |
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[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计，透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化，适用於生成式AI的开发与部署 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技与友达光电今（23）日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」，宣布将由元太提供全彩电子纸模组，友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板，合作推出大型彩色电子纸显示器，落实包括零售在内的多元智慧应用场域 |
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多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案 (2024.04.18)
友达今日宣布，此次将於Touch Taiwan，展示为智慧零售、教育、医疗场域打造之跨域、跨产业整合应用，揭示高值化、节能减碳的多元创新解决方案。
随着零售业各式新颖服务型态不断涌现 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会，由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持，并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%，但获利能力仍有效维持，全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
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博世偕微软以生成式AI 打造更安全道路 (2024.03.04)
当台湾正对於「行人地狱」的话题热烈讨论，其实也可供现今企业发展自动驾驶科技时借镜。即理论上驾驶人虽然可以利用自身的背景知识来评估道路安全，但是对於驾驶辅助和自动驾驶系统而言，则仍须要一段时间学习 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
