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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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凌华新一代铁路解决方案满足铁路行业转变需求 (2024.07.08)
凌华科技推出AVA-7200边缘人工智慧伺服器、AVA-1000列车对地面闸道器、和乘客资讯显示系统（PIDS）等新品，推动全球铁道科技发展和铁路营运变革。凌华科技基於过去在车载和道旁应用的成功经验 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代树莓派（RPi 5）有个特点，那就是具备PCI Express（PCIe）2.0介面，不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展（CES 2024）持续进行，MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系，宣布由MIH联盟提出的电动车（EV）叁考设计，包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车，将采用BlackBerry IVY平台 |
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在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27)
从铝土矿开采，到电解铝冶炼，到铝合金材料、零件及产品生产，直至铝材料的回收与??圈利用，如何实现整个铝产业链的可持续发展？答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身，通过资料驱动来实现绿色铝业 |
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恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
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Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技论坛）於台北盛大展开，为巡??亚太区七大城市的系列活动揭开序幕。
今年扩大举办的 Arm 科技论坛，承继【The Future is Built on Arm】的主题，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系统夥伴集聚一堂，并邀集知名产业领袖共襄盛举，期待就次世代运算技术的发展与全面的解决方案进行广泛的交流 |
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ETS-Lindgren与R&S合作进行5G A-GNSS天线性能测试 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽频无线通讯测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软体，支援当前和不断发展的5G NR移动定位的服务标准 |
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Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑 (2023.09.15)
今天，在美国纽约以及 Arm 全球各地的办公室，正在厌祝 Arm 再次上市，迈入建构运算未来的新篇章。
Arm 执行长 Rene Haas说，在公司过去 33 年的历程中，Arm的同仁、合作夥伴和整个生态系携手推动了 Arm 运算平台的发展，在此向各位表达衷心的感谢 |
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Microchip新型Gigabit乙太网交换器LAN9662适用於工业自动化 (2023.08.23)
工业自动化和数位化转型正推动可扩展、标准化网路解决方案市场快速增长，以满足商业营运技术（OT）部署的需求。Microchip Technology今（23）日宣布推出LAN9662 Gigabit乙太网交换器 |
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捷扬光电推出免费软体系列 新增整合通讯协作功能 (2023.07.06)
捷扬光电（Lumens）推出三款免费软体，新增许多丰富的介面功能，让Lumens摄影机及录播系统变得更好用！Lumens最新软体可以应用在影音传输及视讯会议系统，并提供集中管理、控制等功能，大幅提升企业及机构协作体验及工作效率 |
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英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例 |
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Pure Storage：迈入AI新时代 全快闪储存需具备经济性及营运效率 (2023.06.20)
Pure Storage於Pure//Accelerate 2023宣布已达成最初设立目标，成为第一家以全快闪解决方案满足客户全方位储存需求的技术供应商。凭藉着Pure Storage在原生快闪管理上的优势、以及Purity架构、Evergreen订阅服务与云端营运模式，使得Pure Storage成为市场上唯一能够做到这点的储存品牌 |
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Epson无线实物投影机创造无「线」可能 适用於教育产业 (2023.06.19)
随着数位化的发展，建构智慧校园成为趋势，无论是在教学、管理、行政等各个面向，都能够为学生、教师及学校带来更多益处并提高学习、教学与资源的品质。全球市占第一创新科技领导品牌Epson於推出ELPDC30 4K无线实物投影机，搭载4K超高解析度和1300万画素的镜头，即使面对大画面投影也能够投射出锐利、细致且流畅的图像以及影片 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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机器学习应用提升运算效能 构建eIQ Neutron神经处理单元 (2023.03.21)
高度可扩展、分区和高能效的机器学习加速器内核架构。 |
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Omdia：资金充裕AI晶片新创企业将於2023年面临压力测试 (2023.02.21)
根据Omdia新发布的顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新创公司 |
