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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技（Synopsys）携手合作，共同为物联网（IoT）装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案，以确保新装置上市後，能全面保护消费者的网路安全 |
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imec全球首创高光谱照相系统 锁定动态全彩成像应用 (2023.01.29)
於本周举行的国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）上，比利时微电子研究中心（imec）展示全球首款高光谱多感测器照相系统，涵盖可见光与近红外光的波长范围，还兼具高解析度RGB色彩感测器 |
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晶心科技携手Parasoft为车用安全功能提供软体测试方案 (2023.01.17)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布与全球自动软体测试公司Parasoft建立全球夥伴关系，基於ISO 26262认证流程为晶心科技RISC-V车用平台提供坚实的软体测试解决方案。
Parasoft C/C++test无缝衔接AndeSight IDE整合开发环境 |
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以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
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IDC评选UiPath为2022年全球云测试供应商的领导者 (2022.03.31)
UiPath宣布在《IDC MarketScape：2022年全球云测试供应商评估报告》，为商业速度赋能中被评选为领导者。该报告首次将UiPath纳入传统的软体品质工具中，除了探查云测试的采用趋势，也研究它们经由安全、高品质软体的开发，如何影响组织的成功 |
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资策会与奥勒冈台湾工商会签署MOU 助侨台商技术升级 (2022.03.09)
今日在侨委会??委员长徐隹青的见证下，财团法人资讯工业策进会（资策会）与奥勒冈台湾工商会签署合作备忘录（MOU），双方分别由执行长卓政宏与会长傅????代表，进行备忘录签署仪式 |
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是德科技设备获中华电信选用 加速O-RAN设备验证 (2022.01.12)
是德科技（Keysight）宣布中华电信选用Keysight Open Radio Architect（KORA）解决方案，以便依据O-RAN联盟定义之标准，加速验证无线存取网路（RAN）设备。
中华电信提供固网、行动通讯、宽频和网际网路等多元服务 |
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7种常见的电动车模拟案例 (2021.10.22)
为电动车的设计选择适合架构时，工程师需要考虑许多选项以及对应的权衡而具有一定的挑战性，亦显示出针对开发架构及流程进行系统模拟的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七种常见的电动车模拟案例 |
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智慧制造从此开始 (2021.10.20)
唯有智慧解决方案才能提供现代化市场所需的弹性、机动性和效能水准。您是否有跟上？ |
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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基于解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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Nvidia：GPU激发转型 突破过去无法达成的分析工作 (2021.08.09)
资料科学家Deborah Tylor，坚持不懈的运用正确的工具，达成原本以为做不到的事情。
Deborah Tylor负责整理美国国税局 (IRS) 超过 300 TB 的庞大资料库，从中找出可能有助于发现身份盗用和其它诈欺行为的模式 |
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爱德万测试：5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长 (2020.10.22)
在今天，5G NR与先进节点的发展，正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用，更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临，全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍 |
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是德助魅族科技开发5G智慧型手机 验证增强型行动宽频的效能 (2020.09.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布魅族科技（Meizu）选择使用是德科技射频自动化工具套件，来验证增强型行动宽频（eMBB）的效能，以支援专为5G智慧型手机开发的多媒体应用 |
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Ansys 2020 R2全新升级HPC资源 助工程团队加速创新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具备增强的解决问题和协作能力，对遍布全球各地的团队而言，是推动企业整体创新的关键。Ansys最新升级的先进数位工程工具，帮助工程团队开发新品、维持营运持续性、提升生产力并赢得抢先问世商机 |
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爱德万测试推出高产能记忆体测试机 整合预烧及记忆体测试於单一系统 (2020.04.01)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)发表最新多功能、高产能H5620记忆体测试机，能针对DRAM和LPDDR(低功耗双存取同步动态随机存取记忆体)装置进行预烧及记忆体单元测试 |
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5G手机的跑分大战 一时风云而已 (2019.12.22)
5G还没真的来，到底真实的使用体验会如何？目前不得而知。但倒是最近「安兔兔」的跑分分数，一直被即将推出的5G晶片刷新，霎时感觉5G不仅要起飞，而且还要冲天，於是安兔兔的跑分好像成为了手机处理器产业的标准，好或不好，跑了就知道 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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为实现安全自动驾驶的迫切权衡 (2018.12.18)
为了确保整体安全性而增加的多重冗余感测器造成的成本上升，是自动驾驶带来的难题。为了赶上处理器架构的演变速度，软体定义测试平台是关键所在。 |
