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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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明纬推出LOP-400/500/600系列：400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型电源供应器 (2024.04.01)
明纬於超薄基板型电源供应器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後，紧接着重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列，此家族系列具有高可靠、高品质、高效能、高安全性、EMC性能隹、Class I 或II系统皆可使用的高性价比内置式基板型电源，适用安装於各种电子仪器设备内 |
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安森美与理想汽车续签协议 供应高性能SiC解决方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣布，和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素影像感测器。此协议签订後，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶，并继续在其未来车型中整合安森美800万像素高性能影像感测器 |
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安立知：分散式模组化VNA可有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.21)
在VNA测量中，电缆的影响是一个不可忽视的问题。在DUT与向量网路分析仪（VNA）之间的连接电缆，会引入信号损失。这种??入损耗会降低VNA测量的有效动态范围。尤其是在高频的条件下，这种损耗更为显着 |
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分散式模组化VNA有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.20)
在VNA测量中，电缆的影响是一个不可忽视的问题。
分散式模组化VNA可在100公尺范围内，执行长距离S叁数测量。
消除长电缆的影响、实现长距离的同步测量以及灵活的配置 |
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安富利以AWS为基础的IoTConnect平台第二版新增功能 (2023.08.17)
安富利（Avnet）以亚马逊网路服务（AWS）为基础推出的IoTConnect平台第二版此版本整合支持AWS IoT Greengrass、内建动态仪表板、智慧规则引擎，以及AI人工智慧模型管理和部署等重要功能，这些功能让原始设备制造商（OEM）更快建立智慧物联网设备，能专注於开发真正提升互联产品的功能和应用 |
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西门子IPC为智慧厂房搭起OT与IT的数据大桥 (2023.05.31)
(圖一) 西门子的工业电脑具备四大特色，分别是：产品多样化、高性能、长期可用性、以及耐用性。
智慧工厂技术走入新的篇章，藉由数位化的资讯串流与 AI 智能应用跃上了主舞台，揭开以数位转型的智造时代 |
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UL、工研院与安卫中心携手成立安全联合训练教室 降低产业潜在爆炸风险 (2023.05.15)
为提升台湾高科技或石化产业防爆安全意识及建立人员训练环境，美商优力国际安全认证公司（UL Solutions）今（15）日宣布携手工业技术研究院（ITRI）与安全卫生技术中心（SAHTECH） |
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Solidigm量身打造储存装置效能 有助提升PC使用者体验 (2023.05.04)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm，推出Solidigm Synergy 2.0 Software。Solidigm Synergy软体套件能够提升整体系统效能，相较单纯使用硬体，将提供更隹的使用者体验。
这款免费下载的软体套件包含两大部分 |
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贸泽即日起供货安森美EliteSiC碳化矽系列解决方案 (2023.04.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货安森美（onsemi）EliteSiC碳化矽（SiC）系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极体、MOSFET、IGBT与SiC二极体功率整合模组（PIM），以及符合AEC-Q100标准的装置 |
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致伸新一代智能门锁采用安霸边缘运算AI视觉单晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展会上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）脸部辨识的智能门锁WallE-S，该门锁采用安霸（AMBA）高效CVflow边缘运算人工智慧视觉单晶片技术。WallE-S智能门锁突破物联网安全效能，增强AI脸部识别精准度，以及低功耗和尖端无线技术来延长电池寿命 |
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AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD赛灵思车规级（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信（Aisin）所选，为其自动停车辅助（APA）系统提供支援。
高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统，能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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安森美推出三款SiC功率模组 使xEV充电更快且续航里程更远 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣布推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模组，采用转注成型技术，用於所有类型电动汽车（以下简称「xEV」）的车载充电和高压（以下简称「HV」）DCDC转换 |
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ARRI ALEXA 35摄影机采用安森美CMOS感测器技术 (2022.09.16)
安森美（onsemi），宣布为ARRI的ALEXA 35摄影机开发了客制的高阶CMOS感测器。该摄影机使用了安森美的ALEV 4 Super 35 4.6K CMOS影像感测器，解析度为4608x3164o像素（1460万像素），间距为6.075微米，具有RGB彩色滤镜，最大帧率为120 fps |
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Basler pylon vTools (2022.06.13)
Basler 推出 pylon 7 之际，也扩充其热门软体的功能模组，以纳入 pylon vTools。配备上述软体模组，Basler 的客户能在不需要接受大量培训的状况下，就能使用诸多智慧影像处理功能 |
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川升采用安立知模组化网路分析仪 实现高动态范围OTA测试 (2022.06.09)
安立知（Anritsu）与川升（BWant）共同宣布，双方将合作针对用於量测相控阵列天线波束成形 (beam forming) 系统的性能进行验证。这些测试使用 安立知ME7868A 模组化网路分析仪，并在 BWant 川升的 MW6 OTA (Over-The-Air) 暗室平台上完成验证，此平台可应用在低轨卫星 (Low-Earth Orbit)、基地台、手机、Wi-Fi 6E及UWB天线系统性能相关测试 |
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NIO选用安森美VE-Trac Direct SiC主驱功率模组 达到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），今日宣布全球汽车创新企业蔚来（NIO Inc.）为其下一代电动车（EV）选用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模组。
这以碳化矽（SiC）为基础的功率模组使电动车的续航里程更远、能效更高，加速度也更快 |
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Basler boost相机配备安美森影像感测器和Basler F-mount镜头 (2022.05.03)
因应拍摄需要高解析度和大视野，Basler拓展CXP产品组合纳入Basler F-mount镜头，全新Basler F-mount镜头针对高解析度应用，采用优化设计，搭配硬体组合能够为需要高解析度的客户应用提供一站式硬体解决方案 |
