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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来，Arduino团队的目标，就是透过提供创意的方式，让每个人都可学习如何使用科技，并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感！ |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时，设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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突破局限！三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28)
藉由与MicroPython团队持续的合作开发，我们（编按：这里指 Arduino 团队）在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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AI PC (2024.04.19)
AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合，也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电，搭载神经网路处理器（NPU），并具备效能强大的软硬体 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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【新闻十日谈#38】AI PC时代来临 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在个人运算领域的应用和普及。AI PC能够为个人用户提供智慧化的工作和生活体验，使得个人计算设备更加智慧化和便捷化。 |
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Arm：加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护 (2023.10.30)
电动车要连网来跟外界环境或别的车子沟通，资安受重视的程度应该更胜以往，在车里面的软体的程式码，以前是几十或是几百个 million 行数的程式码，现在已经超过了 Billion 等级的数量 |
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戴尔科技集团扩展AI产品阵容 加速实现安全的生成式AI计画 (2023.08.01)
戴尔科技集团推出全新生成式AI解决方案，协助客户快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果优化及推动更进一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解决方案涵盖IT基础架构、PC及专业服务，以Project Helix为基础简化大语言模型（LLM）的全端生成式AI应用，满足企业在使用生成式AI过程的任何需求 |
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英飞凌AIROC Wi-Fi 5和蓝牙双模晶片 显着延长物联网电池寿命 (2023.03.24)
英飞凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗双频 Wi-Fi 5 和蓝牙双模晶片，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有业界领先的性能，可将「深度休眠」期间的功耗降低高达 65%，从而显着延长智慧门锁、智慧可穿戴设备、IP 监视器和恒温器等应用的电池使用寿命 |
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AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下，AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧，也让行动装置增加了神经运算的选项 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建构一个 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）专案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工业革命的核心，人工智慧将神经网路及大数据与物联网设备结合起来，已经悄悄的改变整个产业型态。那，什麽是机器学习（Machine Learning，ML）？这是一个将搜集到的数据经由演算法将其数据资料进行分类後训练後产生的模型 |
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台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
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Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低设计复杂性 (2022.08.05)
随着嵌入式市场快速发展，开发人员无不致力於优化产品开发过程，其中即可能包括从微控制器（MCU）到微处理器（MPU）的转型以因应更高的处理需求。
为了协助开发人员顺利进行转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc |
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Microchip USB Type-C® PD（Power Delivery）控制器的可程式化类比电源 (2022.06.27)
USB Type-C® PD3.0电力传输 （PD：Power Delivery）标准允许发送方和接收方在 5 至 20V的电压下，能够协商最高可达100W的功率输出。使用标准的Type-C 接头便可取代传统变压器对各种产品提供合适的电源，可以使用在包括外部储存装置、电话、个人电脑、电动工具、医疗设备及其他无数电子产品上 |
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高效能运算研究人员运用NVIDIA BlueField DPU开创网路内运算的未来 (2022.05.31)
在欧洲和美国，高效能运算开发人员正透过 NVIDIA BlueField-2 DPU内的 Arm 核心与加速器大幅提升超级电脑的效能。
在洛斯阿拉莫斯国家实验室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作内容是与 NVIDIA 多年广泛合作的部分，目标为提升多物理应用程式的运算速度至 30 倍 |
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Western Digital与三星宣布签署MOU 推动储存技术标准化 (2022.03.31)
Western Digital与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和架构（D2PF）的标准化，并扩大该技术的采用范围。该合作初期将着重於对焦双方的技术发展进程，以及为分区储存（Zoned Storage）解决方案打造蓬勃的生态系，使相关产业能专注开发无数的终端应用，进而为客户创造更大的价值 |
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Microchip MCU在机器学习上的解决方案 (2022.02.24)
将机器学习Machine Learning（ML）加入现有的MCU设计OK吗？庞大的ML软体框架令您却步？想沿用现有的设计与工具，可行吗？现今常见有两种方法，第一种是透过网路将其感测的资讯传输到云端，藉着云端强大的运算能力，再将判断结果传回 |
