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大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估,2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达(Thundercomm)举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会
鼎新携手群联首发AI私有化方案 揭开数智工厂ESG、AIoT运行新模式 (2024.08.25)
2024年台北国际自动化展延续AI话题火热,各家厂商展示如何融入最新AI技术革新千行百业,囊括从制造端到应用端生态夥伴的软硬体整合,除了展示自家资源,亦盼协力提升企业效率和竞争力
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」
凯锐光电获DEKRA德凯 ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证 (2024.02.02)
国际车用电子制造商凯锐光电(JET OPTOELECTRONICS)通过ISO 26262开发流程认证,获得德国认证机构DEKRA德凯颁发ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书,成为符合ISO 26262道路车辆功能安全的专业车用娱乐系统设计制造商,并为切进欧系、美系及日系车用娱乐系统提供利器
台达全新模组机器人RS-M系列获颁台湾精品金质奖 (2023.12.06)
第32届台湾精品金银质奖选拔今(6)日揭晓,台达电子以自主研发设计的模组机器人RS-M系列荣获金质奖!台达今年以全新模组机器人RS-M系列从竞赛中的469家企业、948件产品脱颖而出,未来将持续透过产品推陈出新及经验分享,协助客户加速自动化转型
研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议
助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见,只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??,直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??,如今更加重视的是,该如何掌握关键资通讯技术、平台,以真正实现无人机群协同作业
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言,代表另一处蓝海,商机可期。美国GrandView Research预估,全球运动科技市场将自2020年的117亿美元,成长至2028年的362亿美元,年复合成长率达16.8%
台湾智慧医疗技术数位转型 跃上APEC国际舞台 (2023.11.17)
随着全球COVID-19疫情起伏及AI技术变革,让智慧远距医疗跃居当前医疗技术的重点发展领域,金属中心於11月16~17日各在台北及台南两地举办「APEC远距无界.数位领航国际论坛」
台达叁与SPS自动化展 智能方案串联多款软硬体亮相 (2023.11.16)
因应全球供应链重组,带动工业物联网快速部署各地需求,台达集团於11月14~16日叁与2023德国纽伦堡国际工业自动化展(Smart Production Solutions ,SPS),便以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧联网,打造全方位解决方案」为题,展示旗下高度软硬整合的工业自动化解决方案,期??能透过其中丰富多样的工控展品,协助产业加速迎向工业4
工研院眺??2024产业发展 剖析电动车及车电、氢能载具战略 (2023.10.25)
工研院横跨两周「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,於今(25)日下午登场的「智慧车辆」场次,分别回顾与展??全球汽车整车暨电动车产业、汽车电子产业、机车暨电动机车产业,同时探究全球氢能源载具发展战略
安提、宜鼎与NVIDIA共同推动AI智慧应用落地 拓垂直市场合作布局 (2023.10.24)
全球AI技术与应用高速发展,近来讨论广泛的「生成式AI」着重於内容创造;而在产业应用端,则以「边缘AI」为智慧转型主力,能够让AI超越技术与理论、接轨实际场域,解决产业痛点
[自动化展] 凌华科技以边缘运算创新 与夥伴共创工厂智慧化与低碳化 (2023.08.25)
凌华科技在台北国际自动化工业展以「以边缘运算创新启动数位赋能」为主题,展现边缘运算的软硬整合及效能突破,包含软硬整合的运动控制技术、赋能产线的AI视觉应用、异质整合的SWARM CORE管理平台与SMR自主移动机器人、新一代边缘运算平台、All-in-One 5G专网解决方案
3D ToF相机於物流仓储自动化的应用优势 (2023.08.25)
3D ToF智能相机能藉助飞时测距(ToF)技术,在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料,确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅,加速物流仓储行业自动化


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