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Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器 (2024.09.06)
Vishay公司扩大基於IHPT螺线管的触觉致动器产品阵容,并获得Immersion的许可,其中五款新设备提供额外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致动器为汽车和商用中的人机介面(HMI)的LCD显示器、触控萤幕、触控开关和按钮控制面板提供12 V操作电压,具有高脉冲和振动能力,可实现清晰、高画质的效果触觉回??
数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06)
後量子资安技术持续在半导体产业发酵,数位发展部数位产业署(以下简称数发部数产署)主秘黄雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间,偕同後量子资安产业联盟召集人李维??,首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案,以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案
ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗
工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今(6)日举办「第十三届工研院院士授证典礼」,并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位,包含:NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安
西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
康??科技协助客户运用AI迈向智能印刷新未来 (2024.09.05)
震旦集团旗下康??科技在TIGAX 2024叁展商展前媒体发表会上,以「工业5.0人性与智能化生产共舞」为主题,展示人机协作在提升印刷业生产效率、个性化定制及可持续发展的潜力,并发表Konica Minolta的印刷流程解决方案「AccurioPro Dashboard」
[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05)
电子和半导体封装用的金属有机分解(MOD)墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合,为客户提供更高的制造灵活性
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件 (2024.09.05)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics适用於RA8M1的VK-RA8M1语音套件。开发人员无需拥有丰富的编码经验、内部专业知识或网路连接,只要透过VK-RA8M1语音套件,便能使用简单的语音指令介面建立系统
2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例
台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进
[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04)
中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入
伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标
台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力
2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後, 制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛, 使得即时量测流程的重要性, 几??已不亚於制程生产设备! 加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展, 为智慧AOI检测市场注入了新的活力, 为传统产业的转型升级提供了强劲动力
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板,同时具有600x600毫米版本可供选择
纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中,少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器,而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示,2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元,预计到2030年将增长至110亿美元,预测期内的复合年增长率为15%


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