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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组，专为智慧建筑及自动化应用设计，采用先进的飞时测距（Time of Flight；ToF）感测技术，能够在5公分至4公尺的范围内，精确、快速地进行非接触距离量测 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02)
英飞凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板，这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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第三届勤诚新代智慧机器人产学研习营开场 (2024.07.01)
产学合作为智慧机器人提升智能，国立云林科技大学与云嘉在地四所国立大学合作，和辉达（NVIDIA）供应链上市公司勤诚兴业与控制器大厂新代科技，於今（1）日在中正大学举办「智慧机器人产学研习营」 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季，以「智慧世界中的 AI」为主题，并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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突破局限！三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28)
藉由与MicroPython团队持续的合作开发，我们（编按：这里指 Arduino 团队）在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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Microchip发布MPLAB VS Code扩充功能的抢先体验版本 (2024.06.26)
为嵌入式设计人员提供将专案从MPLAB X整合式开发环境（IDE）导入VS Code的工具，为Microchip Technology今（26）日发布面向VS Code 的 MPLAB扩充（MPLAB Extensions）抢先体验版本。此次发布不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性，同时仍可使用Microchip的除错和烧录支援，旨在扩充其产品并为VS Code生态系统开发人员提供更好服务 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
