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Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120 (2024.12.19)
统包式触控控制器是将机械按钮升级?现代触控按钮或显示幕的一种快速简便的方法。随?12个按钮MTCH2120 触控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?设计人员提供了在用户界面上实现触控按钮功能的直接途径
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
金属中心自预热间接加热系统可应用於连续式热处理炉 (2024.12.18)
在全球兴起减碳净零的浪潮下,台湾产业透过节能技术提升效能强化国际竞争力。能源署2024年度透过科技专案补助金属中心发展智慧型自预热式暨间接加热系统,建立金属相关产业500℃-950℃中高温域加热制程最隹废热回收节能技术
Honda发表全新e:HEV油电混合动力系统:S+ Shift技术 (2024.12.18)
Honda Motor发表新一代e:HEV双马达油电混合动力系统的相关技术,包含全球首发Honda S+ Shift技术。Honda计划将Honda S+ Shift应用於未来所有搭载新一代e:HEV的油电混合动力车型(HEV),并预计於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭载
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 (纳斯达克代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於促进永续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
因应农业高龄化与缺人手挑战 日智慧农业技术协助转型 (2024.12.17)
农电共生,自动化技术成为重要助力。花莲县长近日率领城市友好交流叁访团拜访日本福冈久留米市的Inak system株式会社,叁观其自动化智慧农场,了解该公司在智慧农业领域的先进技术与应用模式
STM32 微控制器整合NPU 加速器,协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首次整合机器学习(ML)加速器的新系列微控制器
台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16)
台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术,也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程,英特尔和台积电,以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图 (2024.12.13)
台达於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦(MW)级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」,揭示台达在氢能技术研发上的重大里程碑
推动氢能技术创新 台达启用全台首座MW级制氢与燃料电池测试平台 (2024.12.12)
台达今(12)日於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦(MW)级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」,强调具备多元测试环境,涵盖制氢及燃料电池技术於零部件及系统的测试验证;并与众多策略夥伴合作
台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队,今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术,有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品,为台湾净零碳排之路迈出重要一步
生成式AI带来网路风险 单一整合平台将成为主流 (2024.12.10)
随着生成式人工智慧(AI)的快速发展,企业面临前所未有的网路安全挑战。根据普华永道最新报告,超过40%的企业领导者坦言,对於生成式AI等新兴技术带来的风险了解不足
工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场,工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」,邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流,会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台
从环境监控到能源管理,泓格DL-11 系列模组为智慧建筑赋能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模组,专为环境监控设计,具备温度、湿度、露点温度、大气压力及海平面高度的测量功能。模组外型轻巧、内建高性能感测器,提供即时而准确的数据,且适用於多种环境的监控需求
聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访,由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席,并剖析了当前全球产业面临的重大挑战,同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略,因应目前的产业变局和引领创新
ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下简称 台积公司)在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系


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