 |
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
|
爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布，於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。
过去一年来，爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援，及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案 |
|
工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队，赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位，展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
|
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
|
2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16)
高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺，智能辅具成为重要的协作工具，台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办！今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴，集结210家辅具长照品牌厂商，使用560个摊位，展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案 |
|
台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
经济部日前携手英国科学创新及技术部（DSIT）共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元，推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业，包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商；英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem |
|
达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10)
迎接现今万物互联时代，各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂，以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此，成为企业研发设计过程中不可或缺的动力，并纳入营运计画的关键内容，帮助企业提升生产力并推动永续性 |
|
圆展携手艾思通实现即时互动 共创视讯会议新未来 (2023.10.20)
全球视讯会议品牌圆展科技与无线投影专家艾思通科技（Astrogate）达成技术合作夥伴关系，整合圆展的视讯会议摄影机，与艾思通ASTROS无线视讯，为客户提供更全面、高效的视讯会议解决方案 |
|
医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展，医疗资源得以扩大范畴，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与华硕（ASUS）今（7）日共同宣布透过高通「无线关爱」（Qualcomm® Wireless Reach?）远距医疗照护计画 |
|
是德仪器与软体通过QDART全面验证 大幅提升产品除错效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通过高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，简称QDART）的全面验证。
这项验证可协助Open RAN无线单元（O-RU）和gNodeB（gNB）供应商，在整个设计和制造工作流程中，验证使用Qualcomm 5G RAN平台所开发的产品 |
|
IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
|
瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23)
IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年，产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等，用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统 |
|
Seagate和QNAP策略合作 提供边缘到云的企业级储存解决方案 (2023.04.14)
Seagate 以及威联通科技（QNAP Systems）合作推出边缘到云的整合型企业级储存解决方案，旨在协助中小企业和内容创作者管理从边缘到云的资料。此一系列创新企业级解决方案中包含 Seagate IronWolf Pro HDD、可支援 Exos E 系列 JBOD 系统 及 Seagate Lyve Cloud 的 QNAP 大容量 NAS 解决方案 |
|
经部领军台厂重回MWC 秀5G电信与系统商最隹夥伴实力 (2023.02.28)
当全球经济活动陆续回归常轨之後，2023年「世界行动通讯大会」（Mobile World Congress，MWC）实体展也在当地时间2月27日重返西班牙巴塞隆纳盛大开幕。台湾则由经济部工业局再次筹组台湾馆，本届共率领17家优质厂商实体回归此重要国际舞台，寻求新买主洽谈机会，以争取更多商机 |
|
亚旭前进CES 展示Wi-Fi 7开发应用 (2022.12.26)
智慧工厂秀实绩
亚旭电脑将於2023年1月前进美国消费性电子展（CES 2023），展示多项前瞻性的网通科技应用，展出重点为5G/Wi-Fi专网解决方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的应用、车联网等 |
|
AMD携手ECARX为新一代电动车打造数位座舱车载运算平台 (2022.08.05)
AMD宣布与亿咖通科技（ECARX）达成策略合作。双方将协力打造一款用於新一代电动车（EV）的车载运算平台，预计将於2023年底量产，并在全球推出。
亿咖通科技的数位座舱将是首款采用AMD Ryzen V2000嵌入式处理器和AMD Radeon RX 6000系列显示卡，并同时结合亿咖通科技硬体与软体的车载平台 |
|
QNAP推出首款桌上型U.2 NVMe/SATA全快闪NAS (2022.07.25)
威联通科技 (QNAP)为办公室环境、影音工作流推出新款TS-h1290FX，这是第一款桌上型4.0 U.2 NVMe/SATA全快闪 (All Flash) NAS，搭载AMD EPYC 7002系列8/16核心伺服器等级处理器，提供2个25GbE与2个2.5GbE网路埠及PCIe Gen 4 .0扩充??槽，能够满足高效能 、低延迟的多人存取关键应用，包括线上4K/8K影音编辑、大频宽存取与备份、虚拟化应用等 |
|
宏光半导体以GaN核心力全方位建构实现策略性转型 (2022.04.01)
宏光半导体专注经营发光二极管（LED）灯珠业务，持续追寻多元化发展，於年内正式投身第三代半导体氮化??（「GaN」）行业。集团凭藉其在LED制造方面的行业专业知识，将业务扩展至第三代半导体晶片设计制造及系统应用解决方案 |
|
讯连与威联通合作打造智慧人脸辨识解决方案 (2021.08.20)
近年来有许多娱乐及公共场合采用人脸辨识技术来强化维护安全监控成效，威联通科技（QNAP Systems）采用讯连科技FaceMe AI人脸辨识引擎，整合至威联通针对智慧安控应用打造之QVR Face及QVR Face Link智慧人脸辨识解决方案 |
|
是德助建立首个3GPP Rel-16的5G NR资料连接 (2021.03.02)
网路连接与安全创新技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G测试解决方案，协助建立业界第一个基於3GPP第16版标准（Rel-16）的5G NR资料连接。
3GPP Rel-16标准近期发布了多项新功能，其中包含了超可靠、低延迟通讯（URLLC） |
