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亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09)
亚旭电脑(Askey)与中华电信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品,实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,内建5G基频、无线电和天线,搭载5G核心网路及卫星传输设备,实现随时随地可连网的携带式5G专网,引领智慧场景新应用
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06)
高通技术公司在2024年柏林消费性电子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验
贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书,探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。 从智慧型手机、电脑,到用於物联网等新兴领域的产品,在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连
趋势科技:2024上半年前三大企业资安风险 (2024.08.30)
全球网路资安解决方案厂商趋势科技发布2024上半年资安总评报告,指出勒索病毒、进阶持续性渗透攻击(APT)及利用AI技术发展的深伪、越狱服务(Jailbreak-as-a-service)等攻击是今年上半年的主要威胁;同时,企业也需留意暴露在外的设备资源、登入凭证并应妥善管理漏洞以降低资安风险发生
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准,其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置
贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案,可搭配任何微控制器(MCU)或系统单晶片(SoC)运作,并且支援加密的Matter相容性,适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用
以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作,进而加速转型,持续保持在主题领域领先的趋势
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出,全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台,以22%的年复合增长率(CAGR)长。这一预测包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和软体SIM
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01)
根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测,至2029 年,LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%,预计在未来四到五年成为物联网(IoT)广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场,u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列
ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定,合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化
NETGEAR引进Wi-Fi 7无线路由器 发挥AI平台最大效益 (2024.06.19)
当人工智慧(AI)世代应用逐渐普及,AI PC即将成为新一代革命性消费产品,如何维持与云端连网不间断的使用者体验即成关键。由NETGEAR最新引进的WiFi 7路由器,则强调可提供更强大的WiFi性能,包含更快的联网速度和广大的覆盖范围
耐能捐赠清华大学边缘AI伺服器 助力科技教育蓬勃发展 (2024.06.14)
在人工智慧技术日益成为推动社会进步重要力量的今天,耐能智慧公司捐赠全球首台高性能AI伺服器(KNEO300)给清华大学科技管理学院,以支持学院在AI领域的教学与研究工作,捐赠仪式今天在台积馆隆重举行
VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及,造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团(ASRG)今(12)日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上,宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库,以提供涵盖最全面的威胁情报,方便汽车产业决策者轻松使用,协助发现与修复车辆网路安全漏洞
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型 签署碳化矽长期供应协定 · 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作


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