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产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29)
迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型,经济部也积极带动台厂自制电动车产业链,包括已分别辅导电动乘用车(LUXGEN n7)和商用车(中华E300)量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作,投入电动资源回收车试运行,带给民众更好的生活体验,预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。 FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。 根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。
国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24)
受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会,5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)也执行第六度组团,号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎,叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」
智泰科技捐赠正修科大VisLab训练软体提升AI实力 (2024.05.24)
全球掀起AI风潮,为强化学生AI实力,智泰科技捐赠200套「AI图像模型训练软体VisLab」给正修科大,透过简易可视化的操作介面,让未学过程式语言与不孰悉AI资料库的师生也能轻易上手
如何在AVR® MCU上选择计时器 (Timer) (2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边,以及如何为您的应用选择最隹的选项。 探索微控制器计时器的多样性 计时器是微控制器中常见的周边,每个计时器都有自己的优点和缺点
趋势科技提醒AI App及恶意内容才是资安防护要点 下半年将推出消费性方案 (2024.05.23)
因应生成式AI的应用与AI PC持续成长,趋势科技今(23)日公布消费性防护产品的未来规划,将因应AI所带来的机会与风险。可能避免协助消费者安全拥抱生成式AI及相关应用,降低消费者使用AI或因此遭到滥用,而蒙受损害的风险
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期
东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23)
即使现今全球景气回升步调尚缓,企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图,并於今(23)日假路科总部举办厂内展,演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种,并邀请多家供应商夥伴共同叁与,期能打造完整产业生态系
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22)
得益於内部实验室数十亿次的测试循环,可保障更高的运行可靠性和永续发展。 chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始:igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固


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