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成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28) 随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革 |
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量子运算:打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22) 生成式AI将为电动车发展带来革新,量子运算可谓是重要助力,共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统,以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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谷林运算GenAloT平台亮相 抢占云端AI商机 (2024.08.22) 如今於人工智慧(AI)时代,制造业投入数位化和智慧化转型已是大势所趋。AIoT新创公司谷林运算(GoodLinker)也在8月21~24日举行的台北自动化大展N1002摊位上,发表专为工业设备和环境监测打造的数据分析解决方案「GenAIoT 工业数据平台」 |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
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宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07) 强固嵌入式电脑品牌宸曜科技(Neousys Technology)将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展,以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题,宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用,加速产业自动化与智慧化进程 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25) 纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti),宣布建立战略研发夥伴关系,初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发,并将在300mm晶圆上进行生产 |
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施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计 (2024.06.18) 由於近年人工智慧(AI)兴起,为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度,资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施,以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04) 联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25) XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐,XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等,都是普及路上尚待解决的难题 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16) 智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08) 向来诉求为人类打造智慧化生活,以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024(嵌入式电子与工业电脑应用展),展现其最新创新成果,将着重结合人工智慧(AI)AI技术的IPC与嵌入式主板等,并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案,引领嵌入式系统产业革命 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01) 软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28) 因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全 (2024.03.22) 仁宝电脑於智慧城市展中展示创新自主开发:「 5G车联网铁道通讯防护系统」。这套系统结合5G+C-V2X车联网通讯设备和iRailSafe後端管理平台,能够协助加速台铁智慧转型,延续未来铁道行动通讯系统(FRMCS)导入5G+C-V2X於国际铁道通讯的规划 |
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黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19) NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |