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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。 FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。 根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持
LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现,LitePoint 携手研华科技(Advantech)推出「研华工业无线(AIW)嵌入式设计服务」,为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证,确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
耐能EDGE GPT解决方案获史丹佛大学认可 并用於前沿科研与教学 (2024.02.05)
耐能宣布其EDGE GPT解决方案产品获得史丹佛大学的认可,并成功被该校采购,用於支持其前沿的科研与教学活动。这一合作标志着耐能在边缘计算及GPT领域的卓越技术实力再次得到国际顶尖学府的肯定,同时也为史丹佛大学在人工智慧和数据分析方面的研究提供了强大的硬体支持
耐能开发EDGE-GPT解决方案 与全科合作推动企业多领域智慧应用 (2023.11.30)
随着生成式AI的发展,GPT技术被广泛应用於多行业中。边缘计算凭藉着能在本地处理大量数据、低延迟、高效率、隐私安全及低频宽成本等性能优势,解决了许多场景的痛点
Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧(AI)计算及相关推论演算法的快速发展,韩国智慧硬体公司(IHWK)正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台
大数据时代下,我们仍需要更大的工厂空间吗? (2023.08.22)
实现制造新功能的关键是超越现有技术,首先要树立「微小型化无所不在」的概念,并采取相应行动,由於工厂思维模式的转变,需要创新型的网路架构方法配合支援现代化工作流程
AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱
Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具
技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始!今年技嘉科技不仅超越以往,规划史上最大展区,展出最具代表性的创新产品,超过50款伺服器;今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相,直接将实体资料中心搬到会场
新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升,新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列,适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用
Canon偕英研智能打造PAECIA系统 以AI边缘运算技术展现台智慧交通效益 (2023.03.29)
2023 年为「生成式 AI 元年」。全球在ChatGPT爆红後更加关注 AI 的发展与应用,各产业不断寻求应用 AI ,以期在城市生活中达成更美好、安全的生活环境。Canon拥有各项全球顶尖的输出与输入影像技术,并积极扩大安全监控市场版图,推出多样化的监控设备,整合网路、资料储存平台与影像分析方案,让安控层级更全面化
友通推出1.8寸工业级主机板 具备高超影像运算能力及散热技术 (2023.03.14)
因应物联网和边缘计算的兴起,推动了嵌入式系统的进步,将大量资讯从云端扩展到边缘。友通资讯今(13)日宣布推出全新1.8寸工业级嵌入式主机板PCSF51,利用革命性的小型化技术
友通推出全新1.8寸工业级主机板 搭载AMD R2000效能处理器 (2023.03.13)
友通资讯宣布推出全新1.8寸工业级主机板,拥有革命性的小型化技术,具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架,并藉由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器,突破空间的限制,提供对於视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力
康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布,推出新的载板设计培训课程,传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识,为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式,让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则
【活动报导】养鸡场里的智慧 EDGE AI 助力畜牧养殖 (2023.01.30)
人工智慧风潮席卷各大产业,其中边缘运算是更是近年企业积极导入的技术,然而Edge AI的原理究竟是什麽,又该如何落实到产业当中,是许多企业尝试AI升级转型过程中,首先面对的难题


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