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CTIMES X MIC所长洪春晖：剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座，CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑」的场次，由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖，共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享 |
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卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16)
随着生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）与边缘运算的快速发展，全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心，3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率，成为支撑AI应用的关键基石，默默扮演着「隐形推手」的角色 |
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聚焦5大领域边缘运算及AI转型 研华宣示2025年度愿景 (2024.12.16)
面对新一代AI驱动企业转型趋势，研华公司近日於台北国际会议中心TICC举办「产业智能、边缘运算 愿景启航」盛会，共逾4,000位同仁与眷属、夥伴们热情叁与，更揭示2025品牌新愿景 |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访，由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席，并剖析了当前全球产业面临的重大挑战，同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略，因应目前的产业变局和引领创新 |
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凌华科技推出具备物联网连接功能的掌上型无风扇迷你电脑 EMP-100系列 (2024.12.10)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布推出全新迷你PC电脑 EMP-100
· 精巧多用途：EMP-100 是一款工业级 「新一代运算单元」(Next Unit of Computing , NUC) 装置，支援双重4K高画质影像显示，专为智慧零售和工业环境所设计，能大幅节省使用空间 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测，无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。 |
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安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 处理平台，安勤高整合度人工智慧边缘应用平台解决方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列，采用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge处理平台，针对机器视觉使用案例为主所设计，应用范围包含AI边缘运算、AGV/AMR、瑕疵检测、交通监控与医疗影像等 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼，Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席，并接受媒体访问，宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示，Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段，目标是成为物联网（IoT）与边缘运算（Edge AI）领域的领导者 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势，而边缘人工智慧（edge AI）正是众多关键技术推手之一，因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策，进而强化物联网功能 |
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未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆，於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区， 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」，展现多项科技应用 |
