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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12) 英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录,旨在串接起两家公司的新创平台,并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享,建立双方互补互利的夥伴关系,进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01) 太空微型化让卫星更小、更轻,也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门,使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务,如地球观测、通讯和导航,正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01) 卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施,大幅放宽远距医疗的适用范围,将适用对象扩大到10类,新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗... |
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F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战 (2024.07.31) 根据F5首份2024年亚太区API安全战略洞察报告显示,亚太区的企业越来越依赖由人工智慧和机器学习(AI/ML)支援的解决方案,以应对应用介面(API)的各种安全挑战。API持续推动亚太区数位体验的同时,这份报告也揭示亚太区API安全的挑战和机遇 |
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不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式 (2024.07.31) 扩增实境(AR)与虚拟实境(VR)技术,目前都在快速普及。预计至2025年,其总市场将从2020年的153亿美元增至770亿美元。 |
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微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) 本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28) 先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增 (2024.07.23) 为了实现以创新、能效解决方案,实现替代性能源转型和缓解全球暖化问题趋势。博世集团近日也宣布由旗下的能源暨建筑智能科技事业群,将以80亿美元(约74亿欧元)收购江森自控(Johnson Controls)公司全球住宅及轻型商用建筑暖通空调(HVAC)解决方案业务 |
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资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22) 为了提升全方位车辆智慧软体安全评测,建立完善智慧车辆的生态系统,协助产业发展与国际标准接轨。资策会今(22)日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心(Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub;FAITH)」 |
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2024年:见真章的一年 (2024.07.19) 在日新月异的世界里,半导体产业持续引领先锋。举例来说,你可知道随着微晶片变得更加先进,电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗?而且未来还有更多值得期待 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12) 根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。 |
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TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11) 基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑 |
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第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09) 第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」,历经一个多月的专家评审,日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出,叁赛成员背景多元;关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等 |
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【新闻十日谈#40】从食安风暴看科技应用 (2024.07.05) 近期宝林茶室信义店食物中毒事件引起社会关注,顿时人心惶惶不安,造成外食怕怕的险象,加上含有日本小林制药红麴原料或产品引发人体的不适,种种线索的检测结果成为大众关切事件後续发展的热门议题 |
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重点产业专业人才培育 中信科大聚焦半导体工程与大健康产业 (2024.07.05) 面对少子化冲击,台南远东科技大学全方位转型进行院系所整并,今年3月获中国信托商业银行董事会通过捐资,7月4日起更名为「中信金学校财团法人中信科技大学」(简称中信科大),未来将聚焦科技及大健康产业,配合政府政策及产业需求,整合产学资源,培育国家重点产业专业人才 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27) Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26) 全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石 |