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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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硅品二度调降财测 (2001.12.27)
受鑫成关厂等转投资损失扩大拖累，硅品决定二度调降今年财测，其中营收会多出约4亿元，由160.7亿元调到164亿元，营业利益由1.62亿元降到3,677万元，税前亏损由8.3亿元扩大到亏损15亿元，降幅81%，每股税前亏损0.79元；硅品股受此影响，昨天以27.3元收盘，下跌0.3元 |
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封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
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唐福美接掌鑫成总座职务 (2001.05.29)
测试设备厂鑫测科技日前结束营业后，其最大股东鑫成科技也面临财务吃紧危机，为了调整鑫成营运模式，鑫成最大股东硅品精密昨日宣布，鑫成总经理自廿一日起由硅品董事唐福美接任，未来鑫成将专注承接旺宏电子闪存（Flash）、消费性IC等封装业务 |
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国内发生首家封装后备厂结束营业 (2001.05.17)
半导体测试设备厂鑫测科技昨日惊传遭银行查封、结束营业消息，成为国内这波不景气以来第一家出局的半导体厂商。一位对鑫测发展过程知之甚详的个人股东说，刚开始的策略发展错误，加上后天的命运多舛，走到这步田地并虽感灰心，但不觉意外 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
