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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行，汇聚业界领袖与技术专家，探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题，将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术，提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察 |
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10)
宜特宣布，继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厉，正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格 |
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Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
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创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来，Arduino团队的目标，就是透过提供创意的方式，让每个人都可学习如何使用科技，并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感！ |
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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
德州仪器 （TI） 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? （GaN） 功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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贸泽电子即日起供货TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器 (2024.10.21)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠且弹性的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重负载连接器 (HDC)，可用於太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施 |
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严苛环境首选 － 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21)
全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V，一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器，可在 -40 |
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今（17）日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展，共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果，精选64项突破性技术，同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器 (2024.10.14)
为协助资料中心应用提升功率密度的高效益，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器是专为高需求的资料中心环境所设计，能为伺服器（GPU）、交换器和其他资料中心应用提供可靠且省空间的配电连接 |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能 |
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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性，劲达国际电子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模组，提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
