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资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22)
为了提升全方位车辆智慧软体安全评测,建立完善智慧车辆的生态系统,协助产业发展与国际标准接轨。资策会今(22)日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心(Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub;FAITH)」
华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧(AI)、物联网(IoT)、车联网、延展实境(XR)及5G / 6G网路等科技发展趋势,华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神,持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域
日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场(Tokyo Big Sight)盛大登场,聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案,吸引日本及海外电信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、设备商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系统整合商(NEC、Fujitsu)等关注
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康 (2024.04.25)
人体的健康和食物安全不容轻忽,如何藉由检测技术来快速厘清原因,进行後续策略也是重点。数位检测技术的优势在於高效率、高准确率、自动化程度高等,更能有效地协助保障食品安全,成为维护人体健康的一大功臣
安立知与德州大学於OFC 2024产学合作 展示OpenROADM/IPoDWDM协调系统 (2024.04.02)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 合作,在2024年3月26日至28日於美国圣地牙哥举行的2024年光纤通讯大会暨展览会 (OFC2024) 上,展示用於全面控制和监测 OpenROADM 与 IPoDWDM 组合网路的协调系统
恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势,说明工业闸道器如何以轻松快速的方式,在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
Vantage将在台北建置16MW资料中心 扩展亚太区业务版图 (2023.12.07)
Vantage Data Centers (Vantage)宣布进驻大台北地区,台湾最大的资料中心市场。该公司将於 2024 年中旬推出TPE1,其为一座16MW、 总楼面面积达6,000坪(20,000 平方米)的资料中心
经部「2023玩学5G新视界」 引领台湾网通产业跃上国际舞台 (2023.11.24)
在全球5G开放网路架构的浪潮下,今年经济部主办的5G产业推动成果展也以「玩学5G新视界」为主题,於今(22)日假华山文创园区圆满落幕,邀集300多位国内产业、学界人士共襄盛举,共同见证台湾5G产业生态链的隹绩
高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出,现今物联网设备从智能穿戴装置(如手表)到智能电表,已成为你我生活中随处可见的设备,带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等
软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法,并且解析Microchip所将采取的解决之道。
以Wi-Fi无线通讯设备增进仓储物流效率与安全 (2023.09.23)
随着仓储物流行业逐渐导入自动化系统,工业级Wi-Fi无线通讯技术不仅可高效串联搬运设备与管理系统,同时也是提高物件、搬运设备与现场人员安全的核心环节。
Microchip新型10BASE-T1S乙太网解决方案协助OEM厂商连接汽车设备 (2023.09.15)
在汽车应用中,汽车设计人员利用10BASE-T1S乙太网解决方案来创建新的分区架构。10BASE-T1S技术使低速设备连接到标准乙太网网路成为可能,免除对专用通信系统的需求。Microchip公司推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件,进一步扩大符合车用等级乙太网解决方案产品阵容
imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心(imec)携手奥特斯(AT&S)於日前举行的国际微波会议(International Microwave Symposium)上,成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板(PCB)上,为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步
PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势,导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验,产品库存或产能过剩的问题接踵而来,也顺势催化产业须加强数位转型的进程,首先要让工厂数据可视化,接着才是导入AIoT智慧化,并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度
Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs(芯科科技)展开全球布局两大策略,扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区;同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab,为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试,充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺
资策会叁与3GPP通讯标准研商 展示5G网路管理一站式解决方案 (2023.06.12)
5G网路管理技术更上一层楼,全球行动通讯标准组织3GPP(3rd Generation Partnership Project)第100次全体会员大会今(12)日在南港展览馆2馆举办,来自全球重量级资通讯、电信大厂逾900位专家代表在台聚集,共同推动未来通讯技术发展
NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位,恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合,符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求
无线技术应用的智慧工厂 (2023.05.23)
智慧制造将物联网、数位化工厂、通讯、云端服务等技术加以整合,而其中感测技术不但提高了工厂资讯的有用性及透明度,大量提升资料量,相对的对网路通道的效能及全面覆盖率来达到工厂生产的透明度和效能


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