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解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09) 基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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丽台科技创新医疗应用 打造多元健康照护方案 (2024.06.26) 为了提升个人健康管理效能,丽台科技结合精密的医疗专业设备与创新的生技产品,於今(26)日展示多元健康照护方案。在通过使用BtNPN植物奈米贴片(凉/温感),搭配可携式心电图记录器HRV Guard、穿戴心电图记录器H2 Plus、智能戒指甩戒加以检测 |
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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25) 纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti),宣布建立战略研发夥伴关系,初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发,并将在300mm晶圆上进行生产 |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24) SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长,2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%,月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆(wpm:约当8寸)历史新高 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23) 於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器(ADC)。支援射频(RF)取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行,并结合高解析度与高线性度,功耗也很低 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21) 联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验 |
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高医大携手清大共展研究成果 迎向未来挑战 (2024.06.21) 2024年适逢高雄医学大学创校70周年,高雄医学院一步一脚印拓展累积能量迄今,逐渐发展为南台湾医学重镇。近年来不仅在医疗领域上有所成就,更将研究领域延伸至多元医疗科技,其中包含人工智慧AI、大数据等技术,皆是面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战的生医发展重点 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21) 於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact) |
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imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19) 於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13) 业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05) 因应云端服务中优化运算的趋势,信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04) 为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |