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工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场，工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」，邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流，会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01)
Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布，双方针对 5G 新无线电 (New Radio；NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合，协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证，携手推动 O-RAN 技术发展 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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思科台湾数位加速计画3.0启动 推动数位韧性新世代 (2024.06.17)
思科宣布台湾数位加速计划3.0，来加速台湾的数位转型，推动数位韧性新时代。TDA计画3.0与台湾数位政策的优先目标一致，包括思科与台湾政府、产业领袖、生态系夥伴和学术机构的合作，推动绿色永续、资讯安全和AI驱动的智慧转型 |
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凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案，亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑，并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣 |
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洛克威尔自动化大学开课 完善生态系方案驱动工业全面升级 (2024.04.11)
洛克威尔自动化公司今（11）日举办「2024 洛克威尔自动化大学」研讨会，聚焦产业数位发展、永续转型、资安维运3大领域，汇聚业界夥伴与企业决策者，探讨提升在地产业於全球竞争力的关键策略 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性！ (2024.02.26)
洛克威尔自动化今（26）日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体，具备50多项全新功能，协助业界建立多功能人机介面（Human Machine Interface，HMI）解决方案，打造更创新的工业自动化设计，满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
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Ansys推出2024 R1 透过AI技术扩展多物理优势 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透过AI提升数位工程生产力。2024 R1结合开放式架构，简化工程工作流程，促进更强的协同合作及即时互动，并提升专案的成果。
新一代产品正在变成越来越复杂的系统，包括整合式电子产品、嵌入式软体和无所不在的连线能力 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
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联合磨削集团展示磨削和测量技术创新 以联合之力共筑成功 (2023.09.22)
联合磨削集团的囗号也是今年集团叁与汉诺威EMO展主题：联合之力共筑成功（UNITED FOR YOUR SUCCESS）。今年是集团厌祝成立30周年，并宣布与Transaction-Network的合作关系。此外，联合磨削集团还在1,000平方米的展位上展示三项磨削和测量技术方面的产品创新 |
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贸泽电子即日起供货Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91连接器 (2023.09.04)
半导体与电子元件供应的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91连接器。MIL-HD2系根据The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技术标准开发而成，能够为开发人员提供现成、可靠的开放式架构解决方案，适用於重视空间需求和密度的紧凑电路板间距和机箱设计 |
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以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌 (2023.06.13)
总部设在台湾新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11个年头（创立於2012年）。如要说十年磨一剑，则德承那把利刃，就是强固型的嵌入式工业电脑，而他们只专注在这件事上，不问其他 |
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德承发表最新AIoT产品解决方案 Automate与COMPUTEX双展亮相 (2023.05.12)
展??近年来工业电脑族群纷纷锁定「AIoT的多元应用」趋势，强固型嵌入式电脑品牌德承公司（Cincoze）今年五月也将以此为主轴，陆续叁与两大国际展览盛事，首先是在美国底特律举办的Automate自动化国际大展（5/22-5/25），以及在台湾举行的资讯通讯科技大展 COMPUTEX（5/30-6/02）更是压轴的重点大戏 |
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德承新款薄型嵌入式两用电脑-P1201系列兼具效能和弹性化 (2023.03.31)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze 德承全新推出Display Computing － CRYSTAL产品线P1201嵌入式电脑系列，该系列优势在於机身轻薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和扩充弹性，同时搭载Elkhart Lake新平台，可显着提升运算效能 |
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思科加速台湾数位发展 持续扩大投资技术与资源 (2023.03.22)
思科在台深耕已迈入第26年，持续透过创新科技，协助企业创建更具韧性的数位核心，进而强化国际竞争力。2018年，思科导入「台湾数位加速计画」（Taiwan Digital Acceleration, TDA），与政府、产业及学界策略合作，推动社会各个面向的数位化发展，近五年来斩获丰硕 |
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从多融合到高覆盖 6G技术发展动见观瞻 (2023.03.20)
6G将支援更多智慧设备和物联网应用，促进智慧化和数位化发展。目前6G还处於研究和探索阶段，预计2030年左右可以迈向商用化。 |
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德承叁与Embedded World 2023 展示工业现场端多元化应用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日将於德国纽伦堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」，以四大展区真实呈现德承针对工业现场端多元化的应用所打造的产品解决方案 |
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光宝於MWC 2023展示三大5G专网应用场域：智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼 (2023.03.01)
在2023世界行动通讯大会（MWC）中，光宝科技首度展示三大5G专网应用场域：智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼，展示全系列整合软、硬体设计的5G网通产品，抢攻国际市场。针对智慧大楼盲区覆盖的痛点 |
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联齐IoE Platform平台 勇夺2022 年日本新能源大赏 (2023.02.06)
因应 2050 净零碳排趋势，洁净能源将成主流，各国不仅积极将净零政策入法，且与民间团体合作发展新能源应用，致力在能源转型与电力稳供之间取得平衡。长年在日本能源界发展的联齐科技公司（NextDrive」）於日前以「IoE 能源物联网平台」与「Ecogenie+ 家庭能源管理解决方案」，荣获日本 2022 年度新能源大赏「会长奖」 |
