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慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证，彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及，对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今（6）日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能，可??加速新产品的开发流程，改善客户的产品体验，将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
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新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率 (2024.11.05)
新唐科技正式推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition，为全球首家提供免费Keil MDK 完整版本的公司，此专业工具适用於开发以Arm Cortex-M为基础的全系列新唐微控制器产品。Keil MDK包含Arm C/C++ 编译器、Keil μVision开发环境及Keil Studio Pack（Visual Studio Code 扩展），大幅强化新唐科技在嵌入式领域的竞争力 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进，微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂，因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器（MCU）韧体开发时程，也利於开发团队进行专案的维护与更新 |
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英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质 (2024.10.11)
在全球的能源消耗和碳排放量当中，建筑占据大部分的比例，为了推动低碳化进程，必须提高建筑的能源效率，而创新的解决方案能够优化能源消耗和维持室内环境的空气品质 |
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Arduino Cloud：运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino，我们（编按：在此指 Arduino 团队）一直致力於改进您的 IoT 管理体验。几个月前，我们分享了一些更新，以改善您的主控板体验，还有如何轻松复制您的 IoT 专案. |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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机械业用精实研发节能生产设备 抢进绿色商机市场 (2024.08.29)
呼应台湾即将进入碳有价时代，由机械公会、精密机械研究发展中心共同主办的「2024年精实研发带领节能设备开发论坛」，於今（29）日假裕元花园酒店举行，由机械公会常务监事、高明精机公司总经理张市育担任主席，吸引国内上百位专业研发团队及学者专家同场交流 |
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Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC (2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全，安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要，然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂 |
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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置 |
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创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14)
迎着AI人工智慧浪潮持续前进，因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下，专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博（NexCOBOT），也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展，与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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2024 CAD的未来趋势 (2024.07.19)
在2024 年，不断变化的客户需求和充满活力的全球环境将决定CAD的发展前景。 |
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AWS推出生成式AI服务 协助开发者快速打造应用程式 (2024.07.11)
在近日举行的纽约高峰会上，Amazon Web Services（AWS）宣布正式推出由生成式AI驱动的AWS App Studio服务，协助使用者只须透过自然语言，简要描述所需应用程式的特性、功能要求以及希??整合的资料来源，即可在数分钟内轻松打造一个专业开发人员可能需要数日才能完成的企业级应用程式 |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
