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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19) 随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29) 迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型,经济部也积极带动台厂自制电动车产业链,包括已分别辅导电动乘用车(LUXGEN n7)和商用车(中华E300)量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作,投入电动资源回收车试运行,带给民众更好的生活体验,预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路 |
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2024 COMPUTEX特刊 (2024.05.24) 配合2024 COMPUTEX主题「AI串联 共创未来」发行此一特刊,
透过CTIMES编辑理念,
为AI的应用聚焦观点、展??未来。 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25) 电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17) 根据TechInsights 最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点,从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%,巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25) 因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06) 仅成立两年的台湾量子国家队,今日再发表新的技术里程碑,由工研院与中研院的研究团队,开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组,且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献,同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造,开启全新的篇章 |
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金属中心、元翎精密、日本HyTReC结盟开发储氢元件 投入抢氢商机 (2024.02.23) 在净零排碳的全球趋势之下,氢能相关应用发展受到重视,台日携手投入抢氢商机,金属中心、元翎精密与日本氢气能源产品研究试验中心(HyTReC)技术合作,近日举行「台日氢能应用开发合作签约仪式」 |
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imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22) 於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一套类比数位转换器(ADC)的突破性架构,为全新一代的类比数位转换器(ADC)奠定基础 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22) 本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20) 於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款创新的超音波充电技术概念验证,锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm,不仅支援高达53度角的波束控制功能,功耗也减少了69%,在目前的先进系统之中,跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07) 在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时,设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能,然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
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中研院成功研制5位元超导量子电脑 塑造台湾量子科技发展里程碑 (2024.01.29) 从本世纪初开始,量子科技研究已成全球趋势,全球先进国家争相投入庞大资源研发,中研院也在短短两年多的时间,自主成功研发5位元量子电脑。也期待中研院量子团队继续进步,引领台湾研究发展方向,为台湾在量子科技领域取得关键技术的领先地位而努力 |
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安立知:矽光子技术没有单一量测业者可以独力提供全面支援 (2024.01.25) 人工智慧技术的应用越来越广泛,正大幅改变各行各业运作模式以及人类日常生活。为支援 AI 所需的高性能运算与传输速度,扮演关键角色的乙太网路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速传输介面标准持续朝更高频宽迈进 |
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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10) 全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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2024.1月(第386期)2024展??与回顾 (2024.01.04) 幸好有AI,不然整个2023年真的乏善可陈,
也幸好有AI,对於2024年的发展才有乐观的本钱。
2024年将涌现AI软硬体、订制化模型等创造性革新。
台湾可从专才型生成式AI着手,
开发特定领域专用小语言模型加值应用,
发挥台湾产业群聚优势,开创AI创新利基 |