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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,满足电子身份(eID)和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增,现在,STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28)
藉由与MicroPython团队持续的合作开发,我们(编按:这里指 Arduino 团队)在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态
Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增,预计到 2030年将超过160亿,Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧(AI)功能,可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验
??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布,推出崭新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系统晶片,以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出,为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性,提出多样化之「AI +」解决方案
贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器,能为汽车应用提供叁考,例如车辆服务导向闸道器(SoG)、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子,以及先进驾驶辅助系统(ADAS)的安全检查和自动驾驶
英飞凌与 Spark Connected 共同推出 500 W 无线充电模组 (2023.09.05)
Spark Connected 与英飞凌科技共同宣布推出一款名为「Yeti」 的 500 W 无线充电解决方案。这款可直接整合的无线充电模组适用於工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电
英飞凌携手Edge Impulse 为蓝牙MCU带来更多机器学习模型平台 (2023.08.30)
英飞凌科技於近日宣布与Edge Impulse合作,为 PSoC 63 低功耗蓝牙微控制器(MCU)扩展基於微型机器学习的AI开发工具。人工智慧物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境,在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上建构边缘机器学习(ML)应用
贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路(CAN)、区域互连网路(LIN)和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能,支援复杂车辆架构的需求,包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 英飞凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙(LE)使用范例
新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升,新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列,适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用
ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品,尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。 该模组取得Bluetooth Low Energy 5
多接脚型开发板Arduino GIGA R1 WiFi登场 (2023.03.29)
近年来最普遍常见的Arduino开发板为Arduino Uno,但该板的可用I/O接脚有限,仅有14根数位I/O接脚及6根类比输入接脚,其中数位I/O接脚还包含其他功能接脚,如脉宽调变(PWM)输出或串列通讯等
贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)为英飞凌的全球原厂授权代理商,供应各种英飞凌解决方案。从2008年起,贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围,并不断加入新产品
运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧,开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器(MCU)来执行扩展高效能。
智慧人机介面将产品设计发想变成无限可能 (2022.12.27)
晶片、软体和机器学习技术不断推陈出新,正在用各种人机介面的可能性为更加智慧的世界赋能;而通过新的智慧介面功能使其物联网产品获得差异化优势,同时加快产品上市速度
英飞凌旗下三款产品荣获CES 2023创新大奖 (2022.12.19)
英飞凌旗下的EXCELON F-RAM记忆体、XENSIV连接感测器套件(CSK)和用於智慧家居领域的智慧警报系统(SAS)三款产品,荣获CES 2023创新大奖。今年,共有超过2100种产品叁与了该奖项的角逐,申报总量创下历史新高
贸泽即日起供货NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器 (2022.12.05)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。这款处理器在NXP最顶尖的EdgeReady产品组合基础上加以扩展,提供了安全的低成本嵌入式3D脸孔辨识解决方案


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