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矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计，也要从最根本的架构来发想，而且一但架构错了，后面再怎么补，也难竟全功，这是撷发科技的核心商业模式。 |
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全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能，提供最隹的节能良方，目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店，润泰集团旗下之润弘精密工程，亦即将采用於评估建筑节能分析 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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是德科技于CSICS展出射频电路、系统和3D电磁设计与仿真新方案 (2014.10.28)
是德科技（Keysight）日前宣布于10月19至22日在美国加州举办的化合物半导体集成电路研讨会（CSICS 2014）中展出旗下最新的射频电路、系统和3D电磁设计与仿真解决方案。Keysight EEsof EDA是CSICS银级赞助厂商 |
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ST、ARM和Cadence携手 提升ESL工具互操作性 (2013.08.05)
意法半导体、ARM和Cadence Design Systems宣布，三方已向Accellera系统促进会（Accellera Systems Initiative）的SystemC语言工作小组提议了三个新的技术方案。此次的三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互操作性，满足电子系统层级（ESL，Electronic System-Level）设计的要求 |
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Advantest将扩大使用思源科技的自动化侦错系统 (2011.10.24)
思源科技近日宣布，与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest将在其增强型电子系统层级（ESL）的设计流程中使用Verdi以验证经行为合成软件合成的缓存器交换层次（RTL）设计 |
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ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系统芯片科技中心将举办「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研讨会特别邀请成功大学李昆忠教授、中正大学郭峻因教授分别以电子系统层级设计及低功率多媒体芯片设计与验证为题进行演讲，演讲内容将由浅入深地涵盖基本概念、国内外相关技术发展及最新的研究成果 |
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国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行 |
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迈吉伦与S2C合力耕耘FPGA Prototyping市场 (2008.08.06)
于IC业界已有FPGA Prototyping代名词之称的迈吉伦科技，在经过市场需求、技术升级以及降低IC Design业者成本等全方位考虑后，决定与S2C成为事业伙伴，今后S2C全系列产品包括：TAI Logic Modules ,TAI Logic Accessories；以及ESL(电子系统层级)设计相关软件工具：TAI Player, TAI Compiler, TAI Browser等 |
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Electronics Summit 2008特别报导（中） (2008.05.20)
由Global Press所主办的Summit 2008展会，共有来自全球50国媒体记者与超过30家科技厂商共同参与，在终年放晴的旧金山举办此次活动，也象征为科技产业带来耀眼的新契机。本公司编辑也特地前往参与，并带回相关报导供读者参考 |
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思源科技『电子设计自动化发展论坛』圆满落幕 (2008.05.12)
EDA电子设计自动化厂商–思源科技(SpringSoft)所主办的『电子设计自动化发展论坛(EDA Development Forum 2008)』在台北晶华酒店盛大展开，思源科技特别邀请工研院(ITRI)、半导体产业推动办公室(SIPO)、台湾半导体协会(TSIA)一起共襄盛举 |
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电子设计自动化发展论坛 (2008.04.16)
思源科技 (SpringSoft) 将举行盛大的『电子设计自动化发展论坛(EDA Development Forum 2008)』，本届活动特别邀请工研院(ITRI)、半导体产业推动办公室(SIPO)、台湾半导体协会(TSIA)一起共襄盛举，以Design Challenges Moving Into 65nm为主轴，深入探讨因应半导体设计工艺之进步，电子设计自动化工具所能提供的最佳解决方案 |
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加速SoC软件开发时程 (2007.09.10)
随着SoC设计日渐复杂，频率速度不断攀升，加上内建愈来愈多的功能，工程师必须在芯片开发周期中尽早取得设计平台。尽早发展出代表整体设计的原型方案，能早在硬件完成设计之前，就展开费时的软件设计程序 |
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EDA技术论坛 (2007.08.22)
Mentor Graphics 明导国际，将举办EDA技术论坛，内容包括六大主题：DFM、DFT、AMS、Functional Verification、ESL、PCB。
Mentor Graphics总裁暨执行长Walden Rhines将亲自出席为大家介绍电子系统设计领域最新最受瞩目的技术，这些技术从设计方法论出发，成功地增加产能、降低消散功耗，当然更缩短了产品开发的周期 |
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如何加速SoC软体开发 (2007.04.24)
SoC所面临的难题，主要是实际晶片的开发与相关软体设计两者之间所存在的时间差问题。传统的SoC软体研发业者，必须等到硬体研发团队设计出实体的原型元件后，才有可供参考的硬体环境 |
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ARM发表RealView 3.1版开发工具包 (2007.04.12)
ARM日前在美国加州举办的嵌入式系统研讨会中，发表RealView Development Suite 3.1版（RVDS 3.1）开发工具包，针对全系列ARM处理器持续提供顶级整合式工具，协助客户开发各种嵌入式系统软件 |
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ARM扩大与国家芯片系统设计中心之合作 (2006.12.03)
ARM于新竹举办的ARMR Connected Community Technical Symposium年度技术论坛中宣布，国家芯片系统设计中心（National Chip Implementation Center, CIC）获得ARM7TDMIR、ARM926EJ-S.处理器、RealViewR CREATE系列之ESL工具，以及ARM RealView Development Suite3.0开发工具包等先进技术之授权 |
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MIPS为MIPS-Based SOC推出SOC-it平台策略 (2006.10.24)
MIPS Technologies针对全系列MIPS处理器发表一项新平台策略。经过严密检验的 SOC-it 平台与相关的支持环境，可大幅降低高效能MIPS-Based SoC的设计困难度、研发成本及风险并缩短上市时程 |
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Mentor Graphics (明导国际) EDA技术论坛 (2006.07.12)
Mentor Graphics将于2006年8年15日(周二)于新竹国宾大饭店举行一场盛大的EDA技术论坛，为IC设计工程师提供了与世界一流EDA业界专家进行面对面交流的机会。
Mentor Graphics CEO & Chairman, Mr. Walden C. Rhines将出席为您揭示EDA市场的最新发展趋势，并说明在半导体制程技术朝向65nm发展的趋势下，EDA设计工具的崭新变革，进而带动EDA产业的快速发展 |
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为半导体设计提供完整端至端开发工具包 (2006.05.23)
ARM发表最新3.0版的RealViewR开发工具包，以强化SoC设计及嵌入式系统架构的软硬件协同开发功能，并为IC设计提供更为完整的端至端开发流程。这项新方案为一套整合型的端至端的工具链，能真正支持软硬件协同开发流程，针对嵌入式系统开发业者提供优化的SoC功能 |
