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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07) 全球伺服器供应商微星科技(MSI),於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL(Compute Express Link)记忆扩展伺服器,新品与合作夥伴三星电子(Samsung)和MemVerge联合展示 |
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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |
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施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计 (2024.06.18) 由於近年人工智慧(AI)兴起,为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度,资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施,以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展 |
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车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12) 宜特科技日前宣布,开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试,透过零件搭配PCB,将锡球与PCB端设计成导通模式,以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器,即时获得资讯来判断焊点良率,为车用电子的可靠度提供更全面的保障 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07) Cadence 与NVIDIA合作,结合生成式 AI,开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台,利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率,在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能,提供接近硬体模拟的速度 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23) 西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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太克收购EA Elektro-Automatik 为全球电气化提供扩展电源产品组合 (2024.04.12) Tektronix 於收购了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 团队搭配 EA,将可利用 Tektronix 业界领先的示波器和隔离探棒、EA 的高效电源供应器和电子负载以及 Keithley 的高精密度电源量测设备和仪器,为业界提供了扩展解决方案 |
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2024.4(第389期)软体定义汽车(html) (2024.04.09)
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2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02) 自驾技术需要更多的AI运算支援。
汽车电气化的需求也越见明显。
需要全新开发才能跟上创新步伐。
以软体控制为核心的电子系统架构,
正被逐步导入新的汽车之中,
目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验 |
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不断进化的电力电子设计:先进模拟工具 (2024.03.22) 电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元件的新时代;而突破性的模拟工具,重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具,带来了设计流程的重大变革 |
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黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19) NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05) 西门子数位化工业软体今(5)日宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),协助建设积体电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)产业的实践社区,包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展 |
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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01) 一年前,生成式 AI 就像一道突如其来的闪电,瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求,以驱动更多优化的解决方案,来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计(Arm Total Design)的力量之一 |
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是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05) 是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员,提供晶粒间(D2D)互连模拟功能,可对业界称为小晶片(Chiplet)之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26) 为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14) 益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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Bourns全新大功率电流检测电阻为电力电子设计节省能源 (2023.12.19) 美商柏恩(Bourns)推出四款全新大功率、极低欧姆电流检测电阻系列,可在电力电子设计中节省能源,同时最大化感测性能。该系列具有低温度系数(TCR),可在广泛的温度范围内提供操作精度和长期稳定性 |
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设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26) 本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品:自行车功率计的应用,以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计,该解决方案功耗非常低,能够精准放大低频小讯号,并且成本低、体积小 |
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达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10) 迎接现今万物互联时代,各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂,以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此,成为企业研发设计过程中不可或缺的动力,并纳入营运计画的关键内容,帮助企业提升生产力并推动永续性 |