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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10) 专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化(TESDA)近日召开股东临时会,完成董监事改选,延揽超微(AMD)显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金,这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02) 从灾防主题到气候变迁议题,城市仪表板出现的重要资讯,正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今(2)日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会,台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励 |
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第三届勤诚新代智慧机器人产学研习营开场 (2024.07.01) 产学合作为智慧机器人提升智能,国立云林科技大学与云嘉在地四所国立大学合作,和辉达(NVIDIA)供应链上市公司勤诚兴业与控制器大厂新代科技,於今(1)日在中正大学举办「智慧机器人产学研习营」 |
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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20) 昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修,致力於光电半导体封装技术研发,更叁与产学合作研究计画,与长兴材料工业公司进行产品及技术研究,并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
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恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与安富利第三度携手,协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛,今年以ExplorEr为主题,吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23) 在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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长庚大学与宏华国际签署备忘录 培育专业资通讯人才 (2024.02.27) 长庚大学与宏华国际於今(27)日正式签署人才培育合作备忘录,共同致力育才与产学交流。宏华国际是中华电信子公司,业务范畴包含电信事业相关技术、管理与服务,之前与长庚大学工学院电机系已有密切互动,这次签约将扩大交流范围,期许透过积极互惠合作,共创多赢 |
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电力工程研讨会携手产官学研 拟定电力永续与韧性可靠策略 (2023.12.03) 台湾电力与能源工程协会、中华民国电力电子协会、国科会电力学门,台北科技大学电机系共同举办「第44届电力工程研讨会、第20届电力电子研讨会、2023国科会电力学门成果发表会」,以「电力供需挑战与创新」为主轴,邀请产官学研共商促成电力永续的议题 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27) 在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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英业达捐赠台大高效伺服器 引领学术研究高算力大未来 (2023.09.15) 因应近年兴起的大数据分析、大型语言模型、人工智慧、生物计算、精准医疗、化学模拟、大气防灾、金融科技、社经分析、工程结构等新兴应用,亟需高效运算能力,方能提升台湾学术研究能量 |
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台达北科联合研发中心揭牌 聚焦电力电子前瞻技术 (2023.09.01) 台达电子今(1)日宣布,与台北科技大学从2020年便启动的电力电子技术合作计画迄今,已投入逾千万元研究经费合作的「台达北科联合研发中心」正式揭牌,象徵双方产学合作迈向崭新里程碑 |
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光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03) 光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」,日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标,聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
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电力产业人才培育不容缓 工研院携手产学研迈向能源发展永续 (2023.07.18) 根据国际能源总署(International Energy Agency;IEA)预估,至2030年洁净能源的产值将增加2倍,并创造数百万个就业机会。工研院於今(18)日和台湾电力与能源工程协会举办「电网人才发展联盟奖学金颁奖典礼暨产业职涯讲座」 |
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恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能 (2023.07.15) 基於国际大型企业持续追逐ESG目标,由恩智浦半导体公司(NXP)与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与,IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会(TCES)主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动,日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02) 国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10) 当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际,国科会主委吴政忠也在日前宣布,将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一,并启动2025半导体大型研究计画,在半导体人才培育与研发规划10年布局,偕同教育部与经济部,共同培育人才并链结产业 |
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恩智浦携手安富利出题2023台大电机创客松MakeNTU竞赛 (2023.05.08) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与安富利今年再次携手协办由国立台湾大学电机系主办的「2023台大电机创客松MakeNTU」竞赛,於5月6日至7日在松山文创园区五号仓库举办连续24小时不间断竞赛,展现精彩创新成果 |
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Imagination推出边缘人工智慧课程 协助学生掌握基础知识 (2023.03.10) 作为Imagination大学计划(IUP)的一部分,Imagination宣布为电机系学生推出一门关於边缘人工智慧的新课程:《边缘人工智慧:原理与实践》(Edge AI:Principles and Pract)。该课程内含丰富的材料和实作练习,将协助学生掌握边缘人工智慧、图像及语音检测与识别之基础知识 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15) 国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向来有IC设计领域奥林匹克大会之称,将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选,不仅较2022年多8篇获选,同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩!展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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工研院携手产学研 助电动车与电网互惠共生 (2022.11.07) 适逢第27届联合国气候峰会(COP27)正值埃及召开期间,净零排放课题将加速各国运具电气化步伐,其中电动车虽然乍看下有助降低碳排放,却也可能因此造成用电量相对成长,对电网系统稳定带来挑战 |