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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化（TESDA）近日召开股东临时会，完成董监事改选，延揽超微（AMD）显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金，这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02)
从灾防主题到气候变迁议题，城市仪表板出现的重要资讯，正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今（2）日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会，台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励 |
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第三届勤诚新代智慧机器人产学研习营开场 (2024.07.01)
产学合作为智慧机器人提升智能，国立云林科技大学与云嘉在地四所国立大学合作，和辉达（NVIDIA）供应链上市公司勤诚兴业与控制器大厂新代科技，於今（1）日在中正大学举办「智慧机器人产学研习营」 |
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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修，致力於光电半导体封装技术研发，更叁与产学合作研究计画，与长兴材料工业公司进行产品及技术研究，并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
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恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与安富利第三度携手，协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛，今年以ExplorEr为主题，吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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长庚大学与宏华国际签署备忘录 培育专业资通讯人才 (2024.02.27)
长庚大学与宏华国际於今（27）日正式签署人才培育合作备忘录，共同致力育才与产学交流。宏华国际是中华电信子公司，业务范畴包含电信事业相关技术、管理与服务，之前与长庚大学工学院电机系已有密切互动，这次签约将扩大交流范围，期许透过积极互惠合作，共创多赢 |
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电力工程研讨会携手产官学研 拟定电力永续与韧性可靠策略 (2023.12.03)
台湾电力与能源工程协会、中华民国电力电子协会、国科会电力学门，台北科技大学电机系共同举办「第44届电力工程研讨会、第20届电力电子研讨会、2023国科会电力学门成果发表会」，以「电力供需挑战与创新」为主轴，邀请产官学研共商促成电力永续的议题 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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英业达捐赠台大高效伺服器 引领学术研究高算力大未来 (2023.09.15)
因应近年兴起的大数据分析、大型语言模型、人工智慧、生物计算、精准医疗、化学模拟、大气防灾、金融科技、社经分析、工程结构等新兴应用，亟需高效运算能力，方能提升台湾学术研究能量 |
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台达北科联合研发中心揭牌 聚焦电力电子前瞻技术 (2023.09.01)
台达电子今（1）日宣布，与台北科技大学从2020年便启动的电力电子技术合作计画迄今，已投入逾千万元研究经费合作的「台达北科联合研发中心」正式揭牌，象徵双方产学合作迈向崭新里程碑 |
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光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」，日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标，聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
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电力产业人才培育不容缓 工研院携手产学研迈向能源发展永续 (2023.07.18)
根据国际能源总署（International Energy Agency；IEA）预估，至2030年洁净能源的产值将增加2倍，并创造数百万个就业机会。工研院於今（18）日和台湾电力与能源工程协会举办「电网人才发展联盟奖学金颁奖典礼暨产业职涯讲座」 |
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恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能 (2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标，由恩智浦半导体公司（NXP）与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与，IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会（TCES）主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动，日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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恩智浦携手安富利出题2023台大电机创客松MakeNTU竞赛 (2023.05.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与安富利今年再次携手协办由国立台湾大学电机系主办的「2023台大电机创客松MakeNTU」竞赛，於5月6日至7日在松山文创园区五号仓库举办连续24小时不间断竞赛，展现精彩创新成果 |
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Imagination推出边缘人工智慧课程 协助学生掌握基础知识 (2023.03.10)
作为Imagination大学计划（IUP）的一部分，Imagination宣布为电机系学生推出一门关於边缘人工智慧的新课程：《边缘人工智慧：原理与实践》（Edge AI：Principles and Pract）。该课程内含丰富的材料和实作练习，将协助学生掌握边缘人工智慧、图像及语音检测与识别之基础知识 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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工研院携手产学研 助电动车与电网互惠共生 (2022.11.07)
适逢第27届联合国气候峰会（COP27）正值埃及召开期间，净零排放课题将加速各国运具电气化步伐，其中电动车虽然乍看下有助降低碳排放，却也可能因此造成用电量相对成长，对电网系统稳定带来挑战 |
