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以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例 (2024.11.21)
比利时钢铁厂ArcelorMittal,与三菱重工(MHI),以及气候科技公司D-CRBN合作,正在测试一项全球首创的技术:利用电浆反应器将捕捉到的二氧化碳转化为一氧化碳,供钢铁和化学产业使用,为钢铁业脱碳带来希??
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电 (2024.11.21)
借助igus移动岸电??座(iMSPO),igus开发一种用於货柜码头岸电供电的移动连接系统,该系统可以移动至船舶停泊码头沿线的任何位置,该解决方案已在汉堡港使用,在阿姆斯特丹举行的2024年电动和混合动力船舶展览上获得「年度港囗和港囗创新奖」
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪) (2024.11.21)
声音变成图像,快速定位异常 在全球声学检测技术领域,福禄克公司一直以其创新精神和卓越品质着称。近期福禄克将向市场推出3款声学新品Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪,以其 “精准、耐用、易用、安全” 的特点,满足工业现场对高效、可靠检测的需求
英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构 (2024.11.20)
移动出行趋向低碳化和数位化,Stellantis公司与英飞凌科技宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发,以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技术为基础,可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧(AI)、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软体定义汽车奠定了基础
Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性电源装置,对於需要更高功率能量和效率的产业而言,新产品系列将能有效加速其创新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探棒是采用射频隔离的探棒,在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时,能提供精密度和安全性
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座,邀请到Cadence技术经理陈博??,以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??
宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10)
宜特宣布,继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室(Authorized Independent Test Lab,ITL)後,10 月再接再厉,正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统(Dassault Systemes)今(6)日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025,其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能,可??加速新产品的开发流程,改善客户的产品体验,将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
生成式AI发展前瞻 资策会携手专家解密趋势 (2024.11.04)
随着生成式人工智慧技术的迅速发展,推动全球数位生态系的演变,生成式AI成为数位转型的核心驱动力,不论是从内容创作、企业管理到工业应用领域。资策会软体院将於11月7日举办2024 STI TECH DAY
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200标准的车规级薄型、高爬电距离隔离变压器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列驰返变压器专为提供高功率密度设计,实现更高效能且具备紧凑的外形尺寸,适用於闸极驱动器和高压电池管理系统(BMS)等多项应用场合,
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出SA2-A高压气体放电管 (GDT) 系列。这是Bourns符合AEC-Q200 标准的广泛产品组合中的最新系列,专为满足特定恶劣环境及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法规标准的应用严苛需求所设计


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