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英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构 (2024.11.20)
移动出行趋向低碳化和数位化,Stellantis公司与英飞凌科技宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发,以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标
让IoT感测器节点应用更省电 (2024.10.24)
本文比较在船舶模式或睡眠模式下,使用负载开关、RTC和外部按钮控制器的传统解决方案,与使用整合解决方案改进方案的特性,探讨如何在物联网(IoT)感测器节点应用中更好地实现节能
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制,使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命,且无需牺牲系统性能。
具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。
imec总裁:2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展,唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响,而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起,如今变得人人唾手可得,2023年无疑是新纪元的开端。
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
为行车安全把关:智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识,实现全面自动化测试,提供高效、一致、可靠的解决方案,避免人为错误和管理成本困扰,确保智慧座舱产品品质和安全性
在量子电脑中使用超导电路 (2023.11.26)
超导电路被视为在量子通道周围传输超导量子位元的低功耗选择,并被视为潜在的技术建构模组之一;而超导材料与半导体一样是量子电脑的先进架构之一。本文说明超导电路及叙述使用半导体电路作为量子技术的基本建构模组优缺点
Diodes新款符合车规的300mA输出LDO支援电池断电负载点 (2023.09.28)
Diodes公司扩大符合汽车规格的低压差(LDO)稳压器产品组合,推出两个产品系列,P7583AQ与 AP7583Q系列均具备300mA最大输出电流和320mV压差,这些LDO适合电池连接的汽车产品应用
英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET (2023.07.31)
在静态开关应用中,电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计;英飞凌科技(Infineon)正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面(SJ)MOSFET 的产品阵容因应所需
英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展,也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战,英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却(TSC)封装已成功注册为JEDEC标准
Littelfuse扩展eFuse保护IC系列 满足多样化和高标准应用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣布公司的电子保险丝(eFuse)保护IC产品系列最新推出四款多功能电路保护元件。 最新推出的电子保险丝保护IC产品采用了创新设计,是3.3V至28V广泛电源输入应用的理想选择,具有高度整合的保护功能
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
聚积科技於ISE 2023展出新一代LED显示驱动晶片 (2023.02.03)
聚积科技宣布,以「创建真实」为主题在西班牙巴塞隆纳ISE 2023,展示全新的LED显示屏驱动晶片,为虚拟制作、户外商用广告和前瞻显示应用带来更多潜在商机。 近年来, LED显示屏虚拟摄影棚俨然成为趋势
英飞凌推出全新PQFN 系列源极底置功率MOSFET (2022.12.23)
为了满足电力电子系统设计趋向追求更先进的效能和功率密度,英飞凌科技(Infineon)在 25-150 V 等级产品中推出全新源极底置 3.3 x 3.3 mm2 PQFN 系列,包括有底部冷却(BSC)和双面冷却(DSC)两个版本
以碳化矽技术牵引逆变器 延展电动车行驶里程 (2022.11.14)
半导体技术革命催生了新的宽能隙元件,例如碳化矽(SiC)MOSFET功率开关,使得消费者对电动车行驶里程的期??,与OEM在成本架构下实现缩小里程之间的差距。
Littelfuse推出电子保险丝保护IC系列 全功能整合於单一晶片中 (2022.10.18)
Littelfuse公司宣布推出新的电子保险丝保护IC产品线,该系列将包括四种多功能电路保护元件。电子保险丝保护IC采用了创新设计,可提供3.3V至28V广泛的电源输入范围以及整合保护
无桥图腾柱功率因数校正控制器 实现AC-DC 功率转换效益 (2022.06.25)
随着电源开关频率不断提高的发展趋势,开关器件中的动态损耗会产生更大的影响。本文举例说明如何使用无桥图腾柱功率因数校正控制器,进而实现出色的 AC-DC 功率转换效率
ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,为世界电源模组系统领导制造商赛米控(Semikron)的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽(SiC)技术。 该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果,其采用意法半导体先进SiC功率半导体,双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能,并提升成为产业标杆


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